2025年材料科学入门与进阶工程基础核心考点复习全书.docxVIP

(2)离子价

第1章绪论

1.材料科学与工程的四个基本要素

解：制备与加工、构成与构造、性能与应用、材料的设计与应用

2.金属、无机非金属材料、高分子材料的基本特性

解：①金属材料的基本特性：a.金属键；b.常温下固体，熔点较高；c.金属不透明，具有光泽；d.纯金属范性大、展性、延性大；e.强度较高；f.导热性、导电性好；g.多数金属在空气中易氧化。

②无机非金属材料的基本性能：a.离子键、共价键及其混合键；b.硬而脆；c.熔点高、耐高

温，抗氧化；d.导热性和导电性差；e.耐化学腐蚀性好；f.耐磨损；g.成型方式：粉末制坯、烧结成型。

③高分子材料的基本特性：a.共价键，部分范德华键；b.分子量大，无明显熔点，有玻璃化转变温度(Tg)和粘流温度(Tf);c.力学状态有三态：玻璃态、高弹态和粘流态；d.质量轻，比重小；e.绝缘性好；f.优越的化学稳定性；g.成型措施较多。

第2章物质构造基础

1.在多电子的原子中，核外电子的排布应遵照哪些原则?解：泡利不相容原理、能量最低原理、洪特规则

2.电离能及其影响电离能的原因

解：电离能：从孤立原子中，清除束缚最弱的电子所需外加的能量。

影响原因：①同一周期，核电荷增大，原子半径减小，电离能增大；②同一族，原子半径增大，电离能减小；③电子构型的影响，惰性气体；非金属；过渡金属；碱金属；

3.混合键合实例

解：石墨：同一层碳原子之间以共价键结合，层与层之间以范德华力结合；高分子：同一

条链原子之间以共价键结合，链与链之间以范德华力结合。

4.将离子键，共价键，金属键按有无方向性进行分类，简朴阐明理由

有方向性：共价键

无方向性：离子键，金属键

③金属键：正离子排列成有序晶格，每个原子尽量同更多的原子相结合，形成低能量的密堆构造，正离子之间相对位置的变化不破坏电子与正离子间的结合力，无饱和性又无方向性。

②共价键：共用电子云最大重叠，有方向性

③离子键：正负离子相间排列，构成三维晶体构造，无方向性和饱和性

5.简述离子键，共价键，金属键的区别

6.为何共价键材料密度一般要不不小于离子键或金属键材料金属密度高的两个原因：

第一，金属有较高的相对原子质量。

第二，金属键没有方向性，原子趋于密集排列。

7.影响原子(离子)间距的原因：

(1)温度升高，原子间距越大，热膨胀性；

负离子的半径其原子半径正离子的半径

(3)键能增强，原子距离缩短，键长减少(C-C单，双，叁键);

(4)相邻原子的数目(配位数)

配位数增长，相邻原子的电子斥力越大，原子间距增大。相邻原子的数目越多，原子间距(结合原子或离子有效半径)越大。

8.原子的电子排布式

按照能级写出N、O、Si、Fe、Cu、Br原子的电子排布。

解：N:1s22s22p3O:1s22s22p?Si:1s22s22p?3s23p2Fe:1s22s22p63s23p63d64s2Cu:1s22s22p63s23p63d104s1Br:1s22s22p63s23p63d104s24p5

9.比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料在结合键上的差异。

解：①金属材料：简朴金属(指元素周期表上主族元素)的结合键完全为金属键，过渡族金属的结合键为金属键和共价键的混合，但以金属键为主。

②陶瓷材料：陶瓷材料是一种或多种金属同一种非金属(一般为氧)相结合的化合物，其重要结合方式为离子键，也有一定成分的共价键。

③高分子材料：高分子材料中，大分子内的原子之间结合方式为共价键，而大分子与大分子之间的结合方式为分子键和氢键。④复合材料：复合材料是由二种或者二种以上的材料组合而成的物质，因而其结合键非常复杂，不能一概而论。

10.比较键能大小，简述多种结合键的重要特点，简述结合键类型及键能大小对材料

的熔点、密度、导电性、导热性、弹性模量和塑性有何影响。

解：键能大小：化学键能物理键能共价键≥离子键金属键氢键范德华力共价键

中：叁键键能双键键能单键键能结合键的重要特点：①金属键，由金属正离子和自由电子，靠库仑引力结合，电子的共有化，无饱和性，无方向性；②离子键以离子为结合单

元，无饱和性，无方向性；③共价键共用电子对，有饱和性和方向性；④范德华力，原子或分子间偶极作用，无方向性，无饱和性；⑤氢键，分子间作用力，氢桥，有方向性和饱和性。结合键类型及键能大小对材料的熔点、密度、弹性模量和塑性的影响：①结合键的键能大小决定材料的熔点高下，其中纯共价键的金刚石有最高的熔点，金属的熔点相对较低，这是陶瓷材料比金属具有更高热稳定性的主线原因。金属中过渡金属具有较高的熔点，这也许是由于这些金属的内壳层电子没有充斥，是结合键中