集成电路关键材料基地产业化可行性研究报告申请报告.doc

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集成电路关键材料基地产业化项目

可行性研究报告

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u30709第一章总论 1

264411.1项目概要 1

143301.1.1项目名称 1

253611.1.2项目建设单位 1

242531.1.3项目建设性质 1

142291.1.4项目建设地点 1

167421.1.5项目负责人 1

161541.1.6项目投资规模 1

112561.1.7项目建设规模 2

197411.1.8项目资金来源 2

95681.1.9项目建设期限 2

206621.2项目建设单位介绍 3

155571.3编制依据 4

202451.4编制原则 5

293381.5研究范围 5

79031.6主要经济技术指标 6

89611.7综合评价 6

21365第二章项目市场分析 8

175342.1建设地经济发展概况 8

326152.2我国集成电路关键材料基地产业化行业发展状况分析 9

94862.3我国集成电路关键材料基地产业化行业发展趋势分析 10

285852.4市场小结 11

24853第三章项目建设的背景和必要性 12

197803.1项目提出背景 12

273463.2项目建设必要性分析 13

167783.2.1有利于促进我国集成电路关键材料基地产业化工业快速发展的需要 13

282003.2.2提升技术进步，满足集成电路关键材料基地产业化行业生产高品质产品的需要 14

228273.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 15

317463.2.4提升我国集成电路关键材料基地产业化产品研发和技术创新水平的需要 15

11663.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

4213.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 16

185283.3项目建设可行性分析 16

296003.3.1政策可行性 16

18513.3.2技术可行性 17

44193.3.3管理可行性 18

219643.4分析结论 18

3266第四章项目建设条件 19

53464.1地理位置选择 19

13854.2区域建设条件 19

105764.2.1区域地理位置 19

277984.2.2区域地形地貌 20

101214.2.3区域气候条件 20

295174.2.4区域交通条件 21

146814.2.5区域经济发展条件 21

19875第五章总体建设方案 23

302495.1总图布置原则 23

169855.2土建方案 23

273165.2.1总体规划方案 23

287535.2.2土建工程方案 24

130825.3主要建设内容 25

165945.4工程管线布置方案 25

252525.4.1给排水 25

298685.4.2供电 27

37875.5道路设计 29

275795.6总图运输方案 30

161785.7土地利用情况 30

3575.7.1项目用地规划选址 30

211745.7.2用地规模及用地类型 30

28151第六章产品方案及技术方案 32

106936.1主要产品方案 32

235776.2产品质量指标 32

103876.3产品价格制定原则 32

68316.4产品生产规模确定 32

307066.5项目生产工艺简述 33

222306.5.1产品工艺方案选择 33

250366.5.2工艺技术流程及简述 33

26355第七章原料供应及设备选型 34

201177.1主要原材料供应 34

140447.2主要设备选型 34

212987.2.1设备选型原则 34

98927.2.2主要设备明细 35

31521第八章节约能源方案 36

308808.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

63828.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36

42418.2.1能源消