半导体行业市场前景及投资研究报告：晶圆代工，特色工艺蓬勃发展，自主可控，成果显著.pdfVIP

证券研究报告

半导体行业系列专题（七）

晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著

半导体行业强于大市（维持）

2024年12月19日

投资要点

行业：寡头垄断格局，先进制程+特色工艺同步发展。发展至今，集成电路行业已构建垂直化、专业化分工格局，专注晶圆代工的

Foundry厂担任推动先进制程节点持续向前推进的重任，是集成电路行业的重要组成部分之一。晶圆代工行业重资产、长周期、高壁垒，

行业参与者少，市场集中度高，行业TOP5合计市占率高达89.7%，寡头垄断格局明显。未来，晶圆代工制程节点将持续向前推进，台积电、

三星Foundry、Intel技术路线图均显示要将晶体管微缩至1X埃水平；同时，物联网、新能源汽车等快速发展，对纷杂博乱的特色工艺带

来巨大需求，特色工艺也是Foundry厂重点布局的另一大方向。集成电路关乎国计民生，国内晶圆代工是短板，且频遭海外制裁，国家政

策大力支持，国内晶圆代工产业稳步发展。

海外：执先进制程之牛耳，台积电巨头独一档。海外先进制程领域领先优势明显，台积电、三星Foundry、Intel最具代表性，也是少数

在7nm以下依旧坚持向前推进的厂商，目前，台积电、三星Foundry均达到3nm制程节点，但台积电明显占优。台积电是晶圆代工巨头，在

制程节点、产能、市占率、客户等方面均处于全球领先地位。2023年，台积电年产能合计超过1600万片（折合12英寸晶圆）；2024Q2，

台积电市占率62.3%，稳居全球第一，且远高于排名第二的三星Foundry（市占率11.5%），行业领先地位稳固。

中国大陆：频遭制裁，自主可控成果显著。近年，中国大陆集成电路行业频繁遭海外制裁，晶圆代工是重灾区，核心设备光刻机难以进

口，先进制程推进节奏受到影响，自主突破或是最优选择。此外，在成熟制程以及特色工艺方面，中国大陆晶圆厂进展迅速，在技术平

台、产能、客户订单等方面取得重大进展，显示驱动IC、功率、模拟、CIS、PMIC等均有所突破。国内晶圆代工厂前三甲为、华

虹集团、晶合集成，近年在特色工艺领域影响力稳步提升，且在部分领域已经处于行业领先地位，例如，2024Q3，晶合集成在大尺寸

DDIC以及中小尺寸LCDDDIC代工领域市场份额全球第一。综上，在国家政策大力支持以及产业链共同努力下，国内晶圆代工自主可控取

得一定突破，成果显著。

投资建议：晶圆代工是海外对华制裁的重灾区，自主可控是主旋律，国家频出政策大力扶持，与海外先进水平的差距有望逐渐缩小；在

AI、物联网、新能源汽车等需求的带动下，晶圆代工行业规模将持续增长，先进制程、特色工艺将获得同步发展。推荐晶合集成，建议

关注、华虹公司、华润微、燕东微。

风险提示：（1）国内技术产品开发不及预期的风险。（2）海外制裁加剧的风险。（3）下游需求不及预期的风险。

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目录

CONTENTS

一、行业：寡头垄断格局，先进制程+特色工艺同步发展

二、海外：执先进制程之牛耳，台积电巨头独一档

三、中国大陆：频遭制裁，自主可控成果显著

四、投资建议与风险提示

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1.1集成电路行业垂直化、专业化分工，晶圆代工是重要组成部分

集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，

生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。

晶圆代工承担推动半导体工艺制程向前推进的重任，地位举足轻重。根据参与产业链环节的不同，集成电路厂商分为IDM模式、晶圆代

工模式（Foundry模式）和Fabless模式，其中，Foundry模式不涵盖设计环节，专门负责集成电路制造，很大程度上承担制程节点向前

推进的重任，代表企业有台积电、三星Foundry、