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PCBA目检标准详介

1.引言

PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将元器件和电子元件

组装到印制电路板上的过程。目检（VisualInspection）是PCBA生产

过程中常用的检测方法之一，通过人工目视检查PCBA的质量，确保

产品的外观和连接正确无误。本文将详细介绍PCBA目检的标准和流

程。

2.目检标准

在PCBA目检中，目检标准是评判产品质量的依据。以下是常用的

PCBA目检标准：

2.1外观缺陷

外观缺陷是指PCBA表面上的可视缺陷，包括但不限于以下几种：

•划痕：PCBA表面出现细小的划痕，不超过一定的长度和深

度。

•氧化：PCBA表面因暴露在空气中产生氧化现象，如铜箔表

面出现氧化斑点。

•锈蚀：PCBA表面金属部分因接触水或湿度较高的环境导致

氧化，出现锈蚀现象。

•气泡：PCBA表面出现微小的气泡，不影响功能和连接状态。

2.2焊接质量

焊接质量是指PCBA上焊接点的连接质量，焊接点包括焊盘、焊接

线和焊接球等。以下是常见的焊接质量问题：

•焊接短路：焊接点之间存在导电物质，导致电路短路。

•焊接开路：焊接点之间缺少导电物质，导致电路断路。

•锡剂溢出：焊接过程中，焊锡过量导致锡剂溢出到PCBA

表面。

•焊锡球不圆：焊锡球形状不规则，可能影响焊接质量。

3.PCBA目检流程

PCBA目检流程是指按照一定的顺序进行PCBA目检的步骤和方法。

以下是常用的PCBA目检流程：

3.1材料准备

首先，准备好进行PCBA目检所需的设备和工具，包括显微镜、

LED灯、吸尘器等。同时需要准备目检用的标准样品。

3.2外观检查

使用显微镜和LED灯对PCBA表面进行外观检查，检查是否存在划

痕、氧化、锈蚀、气泡等外观缺陷。

3.3焊接点检查

使用显微镜对PCBA焊接点进行检查，检查是否存在焊接短路、焊

接开路、锡剂溢出、焊锡球不圆等焊接质量问题。

3.4记录和判定

在进行PCBA目检过程中，记录每个发现的缺陷，并根据目检标准

进行判定。判定结果可以是合格、不合格或需修复等。

4.结论

PCBA目检是保障PCBA质量的重要环节之一。通过目检可以及时

发现和处理PCBA表面的缺陷和焊接质量问题，确保产品质量符合要

求。本文详细介绍了PCBA目检标准和流程，希望对PCBA生产过程中

的目检工作提供帮助。

注意：以上只是PCBA目检的一个简要介绍，实际操作中还需根据

具体情况进行更详细的规定和流程。