SMT封装详解_原创精品文档.pdfVIP

【SMD贴片元件的封装尺寸】

公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402

英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005

注意：

0603有公制，英制的区分

公制0603的英制是英制0201，

英制0603的公制是公制1608

还要注意1005与01005的区分，

1005也有公制，英制的区分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如

CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装

CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装

CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装

CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603

尺寸是一样的，只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】

【0201元器件的焊盘图形和间距】

0201元器件的焊盘图形和间距

有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字

来表示。

装配

●模板设计

例如用一个0.127mm(5mil)厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的

焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，

对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被

设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器

件包括CCGA器件，一个0.127mm(5mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设

计成分级模板（stepstencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。

来自这项设计的长度与直径比（aspectratios）数值在2.4至3.2之间。面积

的纵横比（areaaspectratios）范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以

预见优良的焊膏释放效果。

●焊膏与涂布

为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型3的免清洗焊膏来满足这

项制造要求。对于0201器件来说，可能类型4的焊膏更能使印刷质量理想化，

但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。为了能够达到最大

的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀/模板

结构。

●组件模拟

由于组件可能存在问题，所以采用0201电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验

的需要。这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾

取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这项试验中，采用完全随机地通

过该试验的方法。然而，当使用0201元器件的时候，随之而来的是要考虑质量

水平和元器件的一致性情况。

●整套设备情况

筛网印刷机：DEK265GSX（采用ProFlow头）

贴装设备：PanasonicMVIIV

回流焊接炉：ConceptronicHV155（共10区对流加热烤箱）

供料器和管嘴

在这项研究中采用标准的设备供料器。在开展研究以前，对供料器进行检验并进

行测定校准以确保其具有最佳的性能。专门的0201管嘴和过滤装置是从

PanasonicFactoryAutomation（松下工厂自动化公司）购得的。

●回流焊接加热曲线

所有的板在一台采用氮气氛保护的Conceptronic（10区对流加热烤箱）中进行

回流焊接。加热炉中的氧含量水平维持在150ppm以下。起始的加热速率为

1.7℃/秒。

对装配结果的总结

●筛网印刷

一般来说，优良的印刷质量可以通过良好的对准中心和平坦的焊膏沉淀来得到。

焊膏沉淀的高度通过采用一台激光焊膏高度测试仪进行测量，结果其高度在

0.1143mm(4.5mil)和0.1524mm(6mil)之间。由于设备的局限性，3维焊

膏检测仪仅被用在测量较大的分离焊盘（0402,0603,0805）上的焊膏体积，以确

认焊膏的体积是否能够满足这些位置上的要