电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车.pdfVIP

电子行业深度研究报告

目录

一、玻璃基板优势显著，科技巨头加速布局6

二、半导体载板：国产替代大势所趋，AI进一步开拓玻璃基板市场空间9

（一）IC载板：玻璃基板为先进封装理想选择，AI加速玻璃基板应用9

（二）玻璃通孔（TGV）技术：玻璃基板加工的关键工序12

三、显示基板：直显/背光技术持续演进，显示领域带来潜在增量15

四、相关标的18

1、沃格光电：国内玻璃基板龙头，半导体显示领域齐发力18

2、京东方：全球面板龙头，拓展玻璃基先进封装业务18

3、兴森科技：国内IC封装基板领军者，玻璃基板技术持续研发19

4、大族激光：智能制造装备领先企业，TGV设备供应商19

5、天承科技：玻璃基板加工材料第一梯队，持续加码TGV技术研发19

6、天马新材：氧化铝粉体稀缺“小巨人”20

7、德龙激光：半导体钙钛矿激光设备引领未来20

五、风险提示21

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号3

电子行业深度研究报告

图表目录

图表1玻璃基板显示领域应用6

图表2玻璃基板半导体应用6

图表3玻璃基板与有机基板对比表6

图表4英特尔推进玻璃基封装基板技术路线7

图表5国际巨头玻璃基板布局7

图表6全球玻璃基板市场空间/亿美元8

图表7全球半导体玻璃基板市场空间/亿美元8

图表8玻璃基板产业链图8

图表9IC载板（封装基板）结构图9

图表10封装基板占封装材料市场比重（2022年）9