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按键开发过程中各阶段注意事项

一、项目评审阶段

1.评审人，职务，联系方法

2.按键示意图

3.部件清单确认（按部件分）

4.工艺可行性：分析和确认，表面耐磨，耐化学品（汗液，酒精等）

5.模具清单，排位图

6.键帽水口位置：水口尽量放在裙边上（无裙边的选择搭接式进胶），是否利与量产自动

冲切，键帽是否存在露水口,保证键帽最底面低于A壳.0.5以上

7.产能分析：一天产出数量

8.按键手感：是否OK，按键行程是否足够，我司一般要求0.6，最小要保证0.5。MIC处

让位是否足够建议做0.8，是否影响按键手感。按键硅胶弹性臂长度1mm以上，导电

基是否偏离键帽中心,手感不好.硅胶凸台是否过小过高,丝印字符是否偏离导电基中心

超过2MM以上.

9.漏光：按键是否有明显漏光点/线/面，进胶口是否会漏光

10.透光：按键透光是否均匀，硅胶凸起和灯位硅胶处理是否到位

11.跷跷板：按压按键时是否会有明显跷跷板现象和明显晃动现象

12.拉拔测试：装好后按键是否会被轻易从外面扣出来，并且是否能完全复位

13.定位：按键在机壳上定位是否足够,跌落测试是否可以通过，我司一般跌落标准

1.0-1.2M

14.间隙：按键与机壳间隙是否合适，我司现标准是0.15，按键之间间隙是否OK,我司现标

准时除导航键外圈间隙0.2外，其他间隙0.15

15.厚度：塑料键厚度是否合适，一般平均壁厚1.0左右，从A机壳外看是否易露出进胶口，

胶口剪切后是否会引起漏光（图纸评审时华勤同步提供前壳3D图纸）

16.溢胶：硅胶面积是否足够，是否会容易溢胶，是否有加溢流槽。

17.塑料支架厚度是否合适，一般要求1.0以上，钢片厚度0.15，接地弹片力度是否太大而

影响按键手感，与硅胶key台之间预留顶面(H)0.05mm，侧面(I)0.15mm间隙。

18.导电基Φ1.8--2.0mm，高度在0.4以上，与DOME是否对中

19.硅胶反面灯位是否减胶，硅胶台与灯位是否有足够距离，一般要求1.0以上；硅胶的硅

胶台周圈弹性区间是否有1.5以上；

20.硅胶反面是否有对应支撑筋

21.按键装饰件结构是否合理，尤其钢片支架按键上装饰件，最好不要采取直接热熔在钢片

上的结构。

22.钢片支架按键结构是否会让按键鼓起。

23.如有侧键,可考虑在键帽对应硅胶导电基的地方加条筋骨顶导电基,这样手感会好

24.检讨确认后最终开模3D图纸须回传华勤确认（包括拔模，硅胶模增加支撑柱，遮光膜

等）

25.按键挂台是否足够,塑胶支架周边保证有效挂台0.5以上,铁支架保证0.8以上.

26.按键定位柱尽可能做成长方形,不要做成圆形,强度不够.

27．华勤会主动提供按键评审所需的前壳及主板同按键配合处图纸，如未提供需及时提出

二、项目过程中

1.提供项目跟进人员接口，该接口人必须具备较强问题分析定位，内部沟通协调，推动能

力；

2.按键任何改动须内部做充分评估并得到华勤认可才可执行

3.样品送出前须内部现行检查，检查OK才能投递出，检查报告（重点尺寸，按键间隙，

修改内容，点胶外观等）随样品一起寄出

4.EP1,EP2样品须提供按键全尺寸报告，全尺寸报告样本数为5pcs

5.EP2试产物料须用硅胶大模制作，EP1按键问题需要通过硅胶大模样品来关闭

6.硅胶大模每穴须提供全尺寸报告，全尺寸样品数为3pcs

三、项目封样

1.寄出封样样品是必须整机装配检验，检验OK后才寄出，寄出样品须附带供应商出货检

查报告（尺寸，按键手感，外观，测试）

2.封样承认书须包括全尺寸报告及重点尺寸cpk，可靠性测试报告（全尺寸样品数5pcs，

cpk样品数为35pcs）

四、项目量产

1.供应商首单前500pcs出货须试装按键全检（华勤提供2台主板及机壳给供应商）

2.首单前500pcs全检生产报告，包括5pcs样品全尺寸报告

五、附件按键测试标准

1.硬度测试：三菱2H铅笔施加500克力与检查表面呈45°在表面不同位置划5条线，擦

拭后检查是否有明显划痕

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