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2024版集成电路芯片全球分销代理服务合同

本合同目录一览

1.定义和解释

1.1定义

1.2解释

2.合同双方信息

2.1甲方信息

2.2乙方信息

3.合同标的

3.1芯片产品

3.2服务内容

4.服务范围

4.1地域范围

4.2时间范围

4.3服务内容详细说明

5.价格及支付方式

5.1价格构成

5.2支付方式

5.3付款期限

6.交货与验收

6.1交货方式

6.2验收标准

6.3验收流程

7.技术支持与服务

7.1技术支持内容

7.2服务响应时间

7.3技术支持费用

8.保密条款

8.1保密信息范围

8.2保密义务

8.3违约责任

9.知识产权

9.1甲方知识产权

9.2乙方知识产权

9.3知识产权纠纷解决

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任

10.3违约赔偿

11.合同解除

11.1合同解除条件

11.2解除程序

11.3解除后的责任

12.合同终止

12.1合同终止条件

12.2终止程序

12.3终止后的责任

13.争议解决

13.1争议解决方式

13.2争议解决机构

13.3争议解决费用

14.其他

14.1法律适用

14.2合同生效

14.3合同附件

14.4合同修改

14.5合同解除与终止的效力

第一部分：合同如下：

第一条定义和解释

1.1定义

（1）“集成电路芯片”指本合同项下甲方委托乙方分销的各类芯片产品。

（2）“分销代理服务”指乙方根据甲方要求，在约定区域内推广、销售甲方集成电路芯片并提供相关技术支持的服务。

（3）“合同标的”指本合同项下甲方集成电路芯片分销代理服务的全部内容。

（4）“服务区域”指本合同约定的乙方分销代理服务的地理范围。

（5）“服务期限”指本合同约定的乙方分销代理服务的时间范围。

第二条合同双方信息

2.1甲方信息

（1）名称：______

（2）地址：______

（3）联系人：______

（4）联系电话：______

2.2乙方信息

（1）名称：______

（2）地址：______

（3）联系人：______

（4）联系电话：______

第三条合同标的

3.1芯片产品

（1）产品型号：______

（2）产品规格：______

（3）产品数量：______

3.2服务内容

（1）市场推广：包括但不限于产品宣传、市场调研、客户开发等。

（2）销售支持：包括但不限于销售培训、技术支持、售后服务等。

（3）库存管理：包括但不限于库存监控、订单处理、物流协调等。

第四条服务范围

4.1地域范围

（1）服务区域：______

（2）服务区域变更：经双方协商一致，可对服务区域进行调整。

4.2时间范围

（1）服务期限：自______年______月______日至______年______月______日。

（2）服务期限延长：经双方协商一致，可对服务期限进行延长。

4.3服务内容详细说明

（1）市场推广：乙方应在本合同约定的服务区域内，通过多种渠道推广甲方集成电路芯片产品。

（2）销售支持：乙方应提供及时、专业的技术支持，确保甲方产品在市场上的竞争力。

（3）库存管理：乙方应合理控制库存，确保甲方产品供应的稳定性。

第五条价格及支付方式

5.1价格构成

（1）分销代理费用：______元/月。

（2）服务费用：______元/月。

5.2支付方式

（1）乙方每月向甲方提交费用结算单，甲方应在收到结算单后的______个工作日内支付相应费用。

（2）如乙方提前完成销售目标，甲方应按约定比例给予乙方奖励。

5.3付款期限

（1）首付款：合同签订后______个工作日内，甲方应向乙方支付首付款______元。

（2）后续款项：按月支付，每月______日前支付当月费用。

第六条交货与验收

6.1交货方式

（1）甲方将芯片产品交由乙方指定的物流公司配送至乙方指定地点。

（2）甲方负责芯片产品的包装、运输及保险。

6.2验收标准

（1）乙方应在收到芯片产品后的______个工作日内进行验收。

（2）验收标准：产品应符合合同约定的型号、规格、数量等要求。

6.3验收流程

（1）乙方在验收过程中发现产品不符合合同要求，应及时通知甲方。

（2）甲方应在接到通知后______个工作日内予以更换或退货。

（3）验收合格后，乙方应签收产品，并填写验收报告。

第八条保密条款

8.1保密信息范围

（1）甲方的产品信息、技术资料、商业秘密等。

（2）乙方的市场信息、客户信息、商业计划等。

（3）双方约定应保密的其他信息。

8.2保密义务

（1）双方对本合同项下所知悉的保密信息负有保密义务。

（2）未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密信息