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集成电路的各种封装形式有什么特

点？

常见的七种集成电路的封装形式如下：

1、SO封装

引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又

分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在

8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚

数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器

（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做

SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。有些SOP

封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。

大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极

（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。SO封装的引脚间距

有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。

2、QFP封装

QFP（QuadFlatPackage）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集

成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有

陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有

特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多

引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而

且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距

有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规

格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。0.65mm中心距

规格中最多引脚数为304。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的

四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设

置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

3、PLCC封装

PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩

回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为

1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安

装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插

座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比

较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为JEDECMO-

047，引脚有20~124条；矩形的称为JEDECMO--052，引脚有

18~32条。

4、LCCC封装

LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封

装；芯片被封装在陶瓷载体上，外形有正方形和矩形两种，无引线的

电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目正方形分别为16、20、

24、28、44、52、68、84、100、124和156个，矩形分别为18、

22、28和32个。引脚间距有1.0mm和1.27mm两种。

LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹

槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损

耗较低，可用于高频工作状态，如微处理器单元、门阵列和存储器。

LCCC集成电路的芯片是全密封的，可靠性高，但价格高，主要用

于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一

致的问题。

5、PQFN封装

PQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置

有一个大面积裸露焊盘，提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外围四

周有实现电气连接的导电焊盘。由于PQFN