电子级多晶硅发展情况研究.pdfVIP

电子级多晶硅发展情况研究

电子级多晶硅可分为电子级区熔用多晶硅和电子级直拉用多晶硅。电

子级区熔用多晶硅质量要求更苛刻，采纳区熔法生产的单晶硅中氧、碳含

量低，载流子浓度低，电阻率高，主要应用于制造IGBT、高压整流器、

晶闸管、高压晶体管等高压大功率半导体器件。而直拉法生产的单晶硅片

广泛用于集成电路存储器、微处理器、手机芯片和低电压晶体管、电子器

件等电子产品，用途更为广泛，电子级直拉用多晶硅市场占比达90%以上。

电子级多晶硅产业链如图1所示。电子级多晶硅料经熔融后，通过拉制获

得半导体单晶棒，再经过滚磨、线切割、倒角、研磨、腐蚀、热处理、边

缘抛光、正面抛光、清洗、外延等工艺制成抛光片或外延片，再经过氧化、

沉积、光刻、刻蚀、离子注入/集中等半导体工艺制成晶圆，后经切割、

封装、测试等工艺制成芯片，并应用在下游终端产品中。

二、产业进展状况

（一）全球电子级多晶硅进展状况

2022年，全球电子级多晶硅产量约为3.9万吨，同比增长约8.3%。

生产主要集中于美国、德国和日本等国的少数几家多晶硅企业，包括德国

Wacker、韩国OCI、美国Hemlock、美国REC、日本三菱、日本德山等（见

表1）。其中，美国Hemlock约生产11,000吨、德国Wacker约生产8500

吨（占Wacker总产量的15%）、日本Tokuyama约生产6200吨、日本三菱

约生产3000吨、日本住友约生产2500吨、REC产量为867吨（见图2）。

同时，在2022年底韩国OCI对外宣布局部P1产线的产能将转为生产电子

级多晶硅（年产能5000吨），参加电子级多晶硅生产行列。

（二）我国电子级多晶硅进展状况

第一，市场需求。近年来，在智能手机对存储器及功率半导体的需求

上涨和我国集成电路产业政策的双重影响下，国内半导体硅片的投资规模

不断加大。目前中国8英寸、12英寸半导体硅片生产及研发的单位主要

有上海新昇、上海新傲、超硅、金瑞泓、有研、洛单集团、南京国盛、合

晶、Ferrotec（中国）等，2022年国内8寸抛光片产能123万片/月，12

英寸抛光片产能15万片/月。若以每公斤多晶硅12英寸出片量5片、8

英寸10片计算，则电子级多晶硅总需求量为1836吨/年，这还不包括国

内6寸及以下的硅片厂的多晶硅需求量。其次，产品供应。随着国内黄河

水电、鑫华半导体、云冶芯材、洛阳中硅、宜昌南玻等企业逐步推动电子

级多晶硅的讨论与进展，电子级多晶硅对于海外进口的依靠正在渐渐缓解。

2022年12月，鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金联手保利协鑫共

同投资，建立国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。

2022年9月，国家电投集团黄河水电公司表示其建成了国内唯一一家集

成电路引用的高纯电子级多晶硅生产线，并且其质量与德国、日本知名企

业生产的多晶硅质量相当。2022年8月，洛阳中硅将生产重心转移至电

子级多晶硅上，并将在孟津县投资40亿元的电子级多晶硅生产工程。从

实际产量来看，黄河水电和鑫华半导体是国内唯二的两家真正实现电子级

多晶硅出货的企业。其中黄河水电已形成年产能2500吨，2022年至今累

计销售电子级多晶硅产品2022余吨。其产品技术指标远高于国家标准要

求，完全满意集成电路用硅单晶的需求，到达国际一流、国内领先水平。

其产品已经胜利应用到国内10余家硅片企业，批量供给国内8英寸硅片

生产线，在12英寸硅片生产线的验证工作也在进展中。

三、存在问题

第一，电子级多晶硅供给缺口巨大。2022年我国年电子级多晶硅需

求量到达2500吨，随着下游半导体硅片产能的进一步释放，对于电子级

多晶硅的需求量也会进一步提升。但目前看，国内电子级多晶硅的供给量

不超过800吨，大局部仍需从国外进口，特殊是12英寸硅片所用的电子

级多晶硅，几乎完全依靠进口。其次，产品稳定性和全都性仍需提升。虽

然我国电子级多晶硅产品在技术指标上已经到达国际一流水平，但生产过

程中的产品全都性和稳定性仍需提升，尤其是针对12英寸硅片用电子级

多晶硅的质量稳定性仍有差距，这也是多晶硅下游客户最关注的环节。究

其缘由，主要有以下几点：一是高纯石墨产品、高纯酸、电子级干净PE

袋等帮助材料的质量稳定性与国外仍旧有差距；二是虽然设备能够国产化，