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2024版高性能PCB板定制采购与技术支持服务合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.2术语解释

2.合同双方信息

2.1供应商信息

2.2采购方信息

3.产品规格与技术要求

3.1PCB板设计要求

3.2原材料要求

3.3电气性能要求

3.4热性能要求

4.采购数量与交付

4.1采购数量

4.2交付时间

4.3交付方式

5.价格与支付条款

5.1价格条款

5.2支付方式

5.3付款时间

6.技术支持与服务

6.1技术支持内容

6.2服务期限

6.3技术支持费用

7.技术文件与资料

7.1设计文件

7.2技术资料

7.3权利与义务

8.质量保证与检验

8.1质量保证

8.2检验方法

8.3不合格品处理

9.违约责任与赔偿

9.1违约责任

9.2累计违约金

9.3赔偿责任

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决地点

10.3争议解决期限

11.合同变更与解除

11.1合同变更

11.2合同解除

12.合同生效与期限

12.1合同生效条件

12.2合同期限

13.法律适用与管辖

13.1法律适用

13.2管辖法院

14.其他

14.1通知方式

14.2合同附件

14.3其他约定

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.1.1“PCB板”指根据本合同附件一的设计要求定制的印刷电路板。

1.1.2“技术文件”指与本合同相关的技术资料、设计文件、工艺文件等。

1.1.3“服务期限”指本合同约定的技术支持服务的起止日期。

1.2术语解释

1.2.1“交付”指供应商按照合同规定的时间和方式将产品送达指定地点。

1.2.2“检验”指对PCB板的尺寸、性能等进行的检查和测试。

2.合同双方信息

2.1供应商信息

2.1.1供应商名称：_______

2.1.2供应商地址：_______

2.1.3联系人：_______

2.1.4联系电话：_______

2.2采购方信息

2.2.1采购方名称：_______

2.2.2采购方地址：_______

2.2.3联系人：_______

2.2.4联系电话：_______

3.产品规格与技术要求

3.1PCB板设计要求

3.1.1尺寸：_______

3.1.2层数：_______

3.1.3材质：_______

3.1.4线宽/线间距：_______

3.2原材料要求

3.2.1防焊油墨：_______

3.2.2铜箔：_______

3.2.3基板材料：_______

3.3电气性能要求

3.3.1介电常数：_______

3.3.2介电损耗：_______

3.3.3绝缘电阻：_______

3.4热性能要求

3.4.1热膨胀系数：_______

3.4.2热导率：_______

4.采购数量与交付

4.1采购数量：_______

4.2交付时间：_______

4.3交付方式：_______

5.价格与支付条款

5.1价格条款：_______

5.2支付方式：_______

5.3付款时间：_______

6.技术支持与服务

6.1技术支持内容：_______

6.2服务期限：_______

6.3技术支持费用：_______

8.质量保证与检验

8.1质量保证

8.1.1供应商保证PCB板的质量符合本合同约定的技术要求和国家相关标准。

8.1.2供应商应提供产品合格证和质量保证书。

8.2检验方法

8.2.1采购方有权在交付前对PCB板进行抽样检验。

8.2.2检验项目包括但不限于：尺寸、电气性能、热性能等。

8.2.3检验不合格的PCB板，供应商应在接到通知后立即更换。

9.违约责任与赔偿

9.1违约责任

9.1.1供应商未按合同规定交付产品，应承担违约责任，并支付违约金。

9.1.2采购方未按合同规定支付款项，应承担违约责任，并支付滞纳金。

9.2累计违约金

9.2.1违约金的计算方式为：_______

9.2.2累计违约金的最高限额为：_______

9.3赔偿责任

9.3.1因供应商原因导致的产品质量问题，供应商应负责修复或更换，并承担相关费用。

9.3.2因供应商原因导致的生产事故或环境污染，供应商应承担全部责任。

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.1.1双方应友好协商解决合同争议。

10.1.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

10.2争议解决地点

10.2.1争议解决地点为：_______

10.3争议解决期限

10.3.1争议应在接到对方