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LOGIC FLOW 问题参考答案.pdf

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乐民之乐者,民亦乐其乐;忧民之忧者,民亦忧其忧。——《孟子》

LOGICFLOW问题参考答案

1.ZEROOXIDE的作用是什么?

第一是为后序的ZEROPHOTO时做PR的隔离,防止PR直接与Si接触,造成污染。

PR中所含的有机物很难清洗。

第二,WAFTERMARK是用激光来打的,在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上,不

会对衬底造成损伤。

第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。

2.ZEROPHOTO的目的是什么?WAFTERMARK是否用光照?

ZEROPHOTO是为了在Si上刻出精对准的图形,ASMLsteppersystemrequiresazeromark

forglobalalignmentpurpose。WAFTERMARK不用光照,用LASER刻出WAFTER的刻号。

3.STIPADOXIDE的作用是什么?厚薄会有什么影响?用什么方法生长?

NITRIDE的应力很大,直接淀积到SI上会在SI表面造成位错,所以需要一层OXIDE

作为缓冲层,同时也作为NITRIDEETCH时的STOPLAYER。如果太薄,会托不住NITRIDE,

对衬底造成损伤,太厚的话在后序生长线氧时易形成鸟嘴。PADOXIDE是用湿氧的方法生

长的。

4.STINITRIDE的作用是什么?为什么要精确它的厚度?

NITRIDE是作为STICMP的STOPLAYER。NITRIDE的厚度要精确控

制,一方面与PADOXIDE,SiON,ARC的厚度相匹配,很好的控制exposure时的折射率,厚度

为1625A时的CDcontrol最好;另一方面与BIRD’SBEAK的形成有关。如果NITRIDE太

厚,BIRD’SBEAK会减小,但是引入Si中的缺陷增加;如果加厚PADOXIDE,可减小缺

陷,但BIRD’SBEAK会增加。

乐民之乐者,民亦乐其乐;忧民之忧者,民亦忧其忧。——《孟子》

5.在STIETCH中SION的作用是什么?在整个0.18umSRAMFLOW中SION厚度

有几个?

STIETCH之前DEP了一层SION,目的是为了降低NITRIDE的反射率,作为ARC。在

整个0.18umSRAMFLOW中SION的厚度有3个:320A,400A,600A。

6.在STIHDP前LINER-OXIDE的作用是什么?

LINEROXIDE是用热氧化的方法生长的。一方面在STIETCH后对SI会造成损伤,生

长一层LINEROXIDE可以修补沟道边缘Si表面的DAMAGE;在HDP之前修复尖角,减

小接触面,同时HDPDEPOXIDE是用PLASMA,LINEROXIDE也作为HDP时的缓冲层。

7:HDPDEP原理?

A:在CVD的同时,用高密度的PLASMA轰击,防止CVD填充时洞口过早封死,产生空

洞现象,因为有PLASMA轰击,所以HDP后要有RTA的步骤。

8:为什么HDPDEP后要有RTA?

A:因为HDP是用高能高密度的PLASMA轰击的,因此会有DAMAGE产生,要用RTA来

消除。

9:为什么在STICMP前要进行ARPHO和ETCHBACK?

A:ARPHO就是用AAPHO的反版在HDPCVD生长的OXIDE上形成图示形状,先用

DRY

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