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2024版IC半导体原材料采购与供应链管理合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1供应商名称

1.2供应商地址

1.3采购方名称

1.4采购方地址

2.合同标的物

2.1原材料种类

2.2原材料规格

2.3原材料数量

3.采购价格

3.1原材料单价

3.2合计总价

3.3付款方式

4.交货时间

4.1交货期限

4.2交货地点

4.3交货方式

5.付款条件

5.1付款日期

5.2付款比例

5.3付款方式

6.质量要求

6.1原材料质量标准

6.2质量检验方法

6.3质量责任

7.交货验收

7.1验收标准

7.2验收时间

7.3验收程序

7.4验收结果处理

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任

8.3违约赔偿

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

9.3争议解决程序

10.合同解除

10.1解除条件

10.2解除程序

10.3解除后果

11.合同生效及终止

11.1合同生效日期

11.2合同终止日期

12.合同附件

12.1附件名称

12.2附件内容

13.合同变更及补充

13.1变更条件

13.2变更程序

13.3补充条款

14.其他约定事项

14.1保密条款

14.2法律适用

14.3合同份数

14.4合同签署日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1供应商名称：半导体材料有限公司

1.2供应商地址：省市区路号

1.3采购方名称：集成电路制造有限公司

1.4采购方地址：省市区路号

2.合同标的物

2.1原材料种类：硅片、氧化铝、氮化硅等IC半导体原材料

2.2原材料规格：具体规格详见附件一《原材料规格表》

2.3原材料数量：共计100,000片硅片，50,000公斤氧化铝，30,000公斤氮化硅

3.采购价格

3.1原材料单价：硅片每片10元，氧化铝每公斤20元，氮化硅每公斤30元

3.2合计总价：1,000,000元

3.3付款方式：合同签订后，采购方预付30%货款，剩余70%货款在原材料交货验收合格后支付

4.交货时间

4.1交货期限：合同签订后30天内

4.2交货地点：集成电路制造有限公司指定仓库

4.3交货方式：供应商负责将原材料运至采购方指定仓库，运输费用由供应商承担

5.付款条件

5.1付款日期：合同签订后30天内支付预付款，原材料交货验收合格后支付尾款

5.2付款比例：预付款30%，尾款70%

5.3付款方式：银行转账，具体账户信息详见附件二《付款信息表》

6.质量要求

6.1原材料质量标准：符合国家相关行业标准及双方约定的质量标准

6.2质量检验方法：供应商提供原材料质量检测报告，采购方有权进行抽样复检

6.3质量责任：如原材料质量不符合约定标准，供应商应承担全部责任，包括但不限于退货、补货、赔偿损失等

7.交货验收

7.1验收标准：以国家相关行业标准及双方约定的质量标准为准

7.2验收时间：原材料交货后3个工作日内

7.3验收程序：

7.3.1采购方指定验收人员对原材料进行验收

7.3.2验收人员对原材料进行外观检查、数量核对、质量检测等

7.3.3验收结果记录在《原材料验收报告》中

7.3.4如验收合格，采购方在《原材料验收报告》上签字确认

7.4验收结果处理：

7.4.1验收合格：采购方按约定付款

7.4.2验收不合格：供应商应在3个工作日内进行整改，重新提交验收申请

7.4.3若供应商无法在规定时间内整改合格，采购方有权解除合同，并要求供应商承担相应责任

8.违约责任

8.1违约情形

8.1.1供应商未按约定时间交货

8.1.2供应商交付的原材料质量不符合约定标准

8.1.3供应商未按约定方式支付货款

8.1.4采购方未按约定时间付款

8.1.5双方未按约定履行其他合同义务

8.2违约责任

8.2.1供应商未按时交货，每延迟一天，应向采购方支付相当于货物总价值1%的违约金

8.2.2原材料质量不符合约定标准，供应商应无条件退货，并承担由此造成的损失

8.2.3供应商未按时支付货款，每延迟一天，应向采购方支付相当于未付款项1%的违约金

8.2.4采购方未按时付款，每延迟一天，应向供应商支付相当于未付款项1%的违约金

8.2.5双方未按约定履行其他合同义务，应承担相应的法律责任和赔偿责任

8.3违约赔偿

8.3.1任何一方违约，应赔偿对方因此遭受的直接经济损失

8.3.2如违约行为导致合同无法履行，守约方有权解除合同，并要求违约方支