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SMT烘烤作业规范.pdf

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烘烤作业规范

1.目的:Purpose:

本规范提供SMT生产作业标准系统之建立,促使SMT生产作业符合作业规范,以达成生产效率与质量的

提升。

2.适用范围与场合:Scope:

受控

2.1适合范围MTK-GC-20

龙旗公司SMTMSD及PCB之作业规范。

3.参考文件与应用文件:ReferenceApplieddocument:

3.1参考文件:Consult(IPC/JEDECJ-STD-033B.1,IPC/JEDECJ-STD-020C,MIL-I-8835)

3.2应用文件:Applieddocument:

3.2.1MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表,MSD组件再次使用的记录表,

MSD卷标,MSD组件level等级list

4.内容:Definition:

4.1权责:Responsibility:

4.1.1工程部SMT工艺工程师:负责撰写及修改本规范。

4.1.2由采购、计划物料组、质量部、生产部:执行MSD、PCB材料管制。

4.1.3部门驻厂人员:负责审核外协厂工程技术人员之执行。

4.1.4质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。

4.2MSD组件管控说明:MSDinstruction:

4.2.1管制对象:Scope

所有组件须标有厂商建议的湿敏等级,未作标示的组件视为Level1湿敏等级。

本管制适用于所有MSD组件(湿敏等级为LEVEL1除外)。

湿敏等级卷标

Moisture-SensitiveIdentificationLabel

4.2.2湿敏组件受潮时间:MSLandfloorlife:

Level1:在存储于30℃/85%RH时,不受限制;

Level2:1年;

Level2a:4星期;

Level3:168小时;

Level4:72小时;

Level5:48小时;

Level5a:24小时;

Level6:使用前强制进行烘烤,烘烤后在标签规定时间内使用。

4.2.3湿度指示卡:HumidityIndicatorCard(HIC)

湿度指示卡至少要含有三种湿度,如20%,10%,8%的湿度标示,另外也推荐30%,

15%,10%,5%等其它的湿度百分比。

拆开MSD组件真空包装时,湿度指示卡为蓝色可正常使用;当湿度指示卡由蓝变为粉

红,如下操作:

图一

a.对应栏有Bake(烘烤)字样的和ChangeDesiccant(更

换干燥剂)字样的,指示卡由蓝变粉红,必需使用前进行

烘烤

b.对应有Warning(警告)字样的,需要留意,尽快使用。

图二

a.LEVEL2PARTS,60%指示卡变粉红,必需在使用前进

行烘烤;

b.LEVEL2A-5APARTS,5%&10%指示卡变粉红,必需在使

用前进行烘烤;

4.2.4管制方法:OverallControl:

所有送到物料区的MSD组件,必须储存在室温30℃以下,湿度60%以内环境,组件潮敏寿

命(天数)如下表:

拆封超过如上限制

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