SMT烘烤作业规范.pdf

烘烤作业规范

1.目的：Purpose:

本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的

提升。

2.适用范围与场合：Scope:

受控

2.1适合范围MTK-GC-20

龙旗公司SMTMSD及PCB之作业规范。

3.参考文件与应用文件：ReferenceApplieddocument:

3.1参考文件：Consult(IPC/JEDECJ-STD-033B.1,IPC/JEDECJ-STD-020C,MIL-I-8835)

3.2应用文件：Applieddocument：

3.2.1MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表，

MSD卷标,MSD组件level等级list

4.内容：Definition:

4.1权责：Responsibility:

4.1.1工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。

4.1.2由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。

4.1.3部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。

4.1.4质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。

4.2MSD组件管控说明：MSDinstruction：

4.2.1管制对象：Scope

所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级。

本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。

湿敏等级卷标

Moisture-SensitiveIdentificationLabel

4.2.2湿敏组件受潮时间：MSLandfloorlife：

Level1：在存储于30℃/85%RH时，不受限制；

Level2：1年；

Level2a：4星期；

Level3：168小时；

Level4：72小时；

Level5：48小时；

Level5a：24小时；

Level6：使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。

4.2.3湿度指示卡：HumidityIndicatorCard(HIC)

湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示，另外也推荐30%，

15%，10%，5%等其它的湿度百分比。

拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉

红，如下操作：

图一

a．对应栏有Bake（烘烤）字样的和ChangeDesiccant（更

换干燥剂）字样的，指示卡由蓝变粉红，必需使用前进行

烘烤

b．对应有Warning(警告)字样的，需要留意，尽快使用。

图二

a．LEVEL2PARTS，60%指示卡变粉红，必需在使用前进

行烘烤；

b．LEVEL2A-5APARTS，5%＆10%指示卡变粉红，必需在使

用前进行烘烤；

4.2.4管制方法：OverallControl:

所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30℃以下，湿度60%以内环境，组件潮敏寿

命（天数）如下表：

拆封超过如上限制