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目录
一、半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫 4
半导体行业周期复苏,芯片制造国产化正当时 4
保障芯片制造自主可控,设备国产化是必经之路 7
光刻机国产化曙光已现,上游产业链迎来机遇 9
二、人工智能产业加快增长,AI终端渗透率加快提升 15
大模型推动算力建设,AI应用加快成熟 15
AI终端渗透率持续提升,带来产业链发展机遇 18
三、投资建议 20
建议关注 20
行业重点公司一致盈利预测 20
四、风险提示 21
图表目录
图1:预计全球半导体行业产值将在2025年增长至6547亿美元 4
图2:半导体行业产业链 4
图3:半导体器件分类 5
图4:2025年全球晶圆厂设备支出有望达1128亿美元 7
图5:半导体前道晶圆制程对应的主要工序 7
图6:2022年全球半导体设备各类型价值占比 8
图7:每5万片晶圆产能对应设备投资额(亿美元) 8
图8:二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 8
图9:三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 8
图10:ASMLNXE:3400系列EUV光刻机,可用于7/5nm制程节点 10
图11:光刻机的基本结构 11
图12:带有科勒结构的光刻机成像光路结构 11
图13:光刻机精度提升推动折射物镜NA及尺寸增加 12
图14:光刻机由单工作台向双工作台发展 12
图15:上海微电子SSA600/20光刻机图例 14
图16:上海微电子600系列光刻机最高光刻精度在90nm 14
图17:预计2022-2024年全球AI支出年增速高于20% 15
图18:预计2025年中国智能算力规模同比增长44% 15
图19:IDC预计2024-2028年全球人工智能资本开支复合增速GAGR达29% 16
图20:IDC预计2028年软件资本开支将占人工智能支出的57% 16
图21:AI服务器出货量高速增长 17
图22:AI终端渗透率持续提升 18
图23:国内AI手机出货量有望高速增长 18
图24:AI终端拓展至眼镜、VR/AR和家用电器等更多场景 18
表1:半导体产业链中游企业不同经营模式 6
表2:美日荷联合对华出口管制,以设备和芯片端力度最大 6
表3:从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平 9
表4:光刻机所用光源的波长决定光刻精度 10
表5:ASML在全球光刻机市场一家独大 13
表6:ASML对华出口管制措施落地,涉及2000i及之后可用于14nm以上先进制程的机型 13
表7:工信部重大技术装备指导目录中披露两类半导体光刻机设备 14
表8:人工智能大模型的参数规模呈指数级增长趋势 15
表9:国内厂商加大对AIAgent等大模型驱动下的人工智能应用的投入 17
表10:AI手机带来产业链发展机遇 19
表11:PCB各细分品类产值2023-2028年复合增速预测 19
表12:万得一致盈利预测 20
一、半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫
半导体行业周期复苏,芯片制造国产化正当时
2025年人工智能产业有望继续带动全球半导体行业销售收入增长。根据SIA数据,2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元,实现同比增长3.20%。而根据SIA转引的WSTS预测,2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元,同比下降10.0%,系消费电子需求疲软,芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下,销售收入逐渐回升。展望2025年,人工智能产业的蓬勃发展有望带动半
导体行业进一步向上增长至6547亿美元。
图1:预计全球半导体行业产值将在2025年增长至6547亿美元
555957405884
5559
57405269
4123
4404
6000
5000
4000
3000
2000
1000
0
资料来源:SIA,源达信息证券研究所
半导体行业上下游联系紧密,各环节缺一不可。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委托和委外设计服务、制造设备和材料;中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试;下游为终端系统厂商,主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。
图2:半导体行业产业链
资料来源:芯原公司招股说明书,源达信息证券研究所
半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类:集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照处理信号可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片按照使用功能分
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