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数字手机基带部分元器件介绍.pptVIP

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数字基带局部元器件介绍;课程安排;GSM数字原理;一、常用电子元器件局部;一般电阻在中的作用;实例;中的普通电阻;中的特殊电阻;中的特殊电阻;电容简介;中的电容;中的电容;电感简介;中的特殊电感;磁珠;;二极管;中的二极管;中的发光二极管;三极管;中的三极管;中的CMOS管;中的晶体;〔2〕、13MHz晶体;13MHz晶体;翻盖检测电路;按键功能电路;按键背景灯电路;网络指示灯;显示背景;背光纸驱动芯片;SIM卡接口;SIM卡插入的检测过程;振动马达;音频局部;听筒;翻盖;和弦铃音(40);和弦铃音(16);主要包括开关机及搜网的过程;逻辑局部相关芯片;二、数字基带芯片局部;1:中央处理芯片+电源管理芯片

V09/V10/S1120/S1180/S1180C/S288/S788等

2:数字主处理芯片+逻辑主处理芯片

S1500/S2000/V08/GC600/Q168等

3:数字主处理芯片+逻辑主处理芯片+电源管理芯片

G100/G200/8289/V18/Q800等

4:中央处理芯片+降压稳压芯片〔LDO〕

C58/C88/C60等;波导存储器组合;第一种组合所采用的芯片;目前的存储器〔集成〕;存储器结构框图;LDO〔降压稳压源〕;电源管理;中央处理芯片;RIP的主要功能;CPU;送话过程;总结

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