BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程（英文名词解释）.pdfVIP

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

1、Activeparts(Devices)主动零件

指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts

被动零件，如电阻器、电容器等。

2、Array排列，数组

系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵

式)的数组情形。常见的数组情形。常见针脚格点式排列针脚格点式排列的插装零件称为PGA(PinGridArr

ay)，另一种，另一种球脚格点矩阵式排列球脚格点矩阵式排列的贴装零件，则称为BGA(BallGridAr

ray)。

3、ASIC特定用途的集成电路器

Application-SpecificIntegratedCircuit，如电视、音响、录放机、摄

影机等各种专用型订做的IC即是。

4、Axial-lead轴心引脚

指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子

通孔中，以完成其整体功能。

5、BallGridArray球脚数组(封装)

是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT

锡膏焊接与电路板相连。其不同锡膏焊接与电路板相连。其不同处处是是罗罗列在四列在四周周的的一一度空间度空间单排式引脚，

如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局

部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的

焊接互连工具。BGA是1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以B

T有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(LeadFram

e)对IC进行封装。BGA最大的好处是脚距(LeadPitch)比起QFP要宽松

很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5

笔记型计算机所用DaughterCard上320脚CPU的焊垫即是，其裸铜垫

面上的焊料现采SuperSolder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非

常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可

放松到50或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五

类，即：(1)塑料载板(BT)的P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量

产。(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的T-BGA(4)只比原芯片稍大

一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA，如Kyocera公司的D-Bga(Dimpl

ed),olin的M-BGA及Prolinx公司的V-BGA等。后者特别值得一提，因其

产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物

料，采增层法(BuildUp)制做的V-BGA(Viper)，此载板中因有两层厚达

10mil以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型IC的封装用

途。

6、BareChipAssembly裸体芯片组装

从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之IC先行封装成体，而

将芯片直接组装在电路板上，谓之BareChipAssembly。早期的COB(Chi

ponBoard)做法就是裸体芯片的具体使用，不过COB是采芯片的背面黏贴

在板子上，再行打线及胶封。而新一代的BareChip却连打线也省掉，是

以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为FlipChip

法。或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上，再以其外脚连接在PCB上。

此二此二种种新新式组装式组装法皆法皆称为称为裸裸体体芯片芯片组装，可节省整体成本约30%左

右。

7、BeamLe