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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商

印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响

传统的电子元件封装都采用钢网印刷技术将锡膏等焊料涂覆在焊盘上。有一种较为少见的锡膏印刷技术叫辊式印刷技术，这种技术使用一个辊筒将特定尺寸的锡膏印刷到特定位置。对于一些电子器件的的制备能够适合辊式印刷的应用，例如发光器件，薄膜晶体管，太阳能电池，电池和传感器等。辊式印刷的大致流程如下图所示。需要用辊筒在锡膏上辊过并粘上锡膏，然后制造出与焊盘大小一致的小锡膏点。和钢网印刷类似，辊式印刷也需要对锡膏的流变性进行控制以确保良好的印刷质量。

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图1.?辊式印刷流程。

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辊式印刷能够以低成本的优势实现小焊点尺寸和细间距的锡膏点制备，因此认为是能够实现细间距的焊料凸点阵列的重要手段。如果需要制备焊料凸点阵列，流变性是不得不考虑的印刷因素。Son等人通过调整SAC305锡膏粒径分布来研究焊料流变性。Son等人以不同比例混合两种不同尺寸范围（0.5-2μm和40-380nm）的合金颗粒并制备锡膏。配备好的锡膏会测试流变性和颗粒间相互作用。

?表1.实验锡膏成分参数。

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剪切速率和粘度变化

对于添加了少量分散剂的混合微纳米SAC305锡膏(S系列)来说，当剪切速率加大的时候，锡膏的纳米级颗粒成分越多，幂律指数越小，呈现出来的粘度变化就越大，也就是剪切变稀更加明显。而且纳米颗粒