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微电子参观实习报告

篇一：微电子学-实习报告

实习报告

一、实习目的、要求：

1、实习目的：

培养应用型人才基地，要培养德才兼备的大学生，不仅需要通识教育和专业教育，更要

理论和实践相结合的正规化培训。实习是大学生必须参与的一项实践教学环节。是学生熟悉

多晶硅、单晶硅生产和半导体封装尝试等生产过程的一种正规化的培训，以充实理论教学中

不能学到的知识和技能。同时，把在理论教学中学到的知识和具体实际工作贯穿起来，做到

学以致用，使学生成为既有理论知识，又有实际动手能力的人才，提高学生的综合素质。

2、实习要求：

（1）、在实习期间坚决服从指导老师的安排，遵纪守规，并且注意个人安全。

（2）、严格遵守公司的各项规章制度，且注重感受企业文化。

（3）、熟悉多晶硅、单晶硅生产和半导体封装尝试等生产过程。认真学习，积极思考提

问。

(4)、认真按时完成实习报告。

二、实习主要内容：

本次实习内容为参观乐山菲尼克斯半导体有限公司和东方电气集团峨眉半导体材料有

限公司及峨眉半导体材料研究所，熟悉多晶硅、单晶硅生产和半导体封装尝试等生产过程。

1、3月17日在乐山菲尼克斯半导体有限公司参观芯片尝试封装过程

菲尼克斯半导体有限公司是由安森美半导体、乐山无线电股份有限公司和摩托罗拉公司

合资兴办的。公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，主要应用于电子及电气设

备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等。这次主要参观芯片的封装尝

试过程，主要内容如下：

在在公司员工带领下我们参观了生产车间走廊，第一印象是车间非常干净且生产流程线

清晰可见，还有比较少的员工，据了解原因是大多数生产过程都是靠机械手完成，员工主要

辅助操作和监控机械运转。

参观了水处理车间、回温室、切片、后端标签塑封等18条生产流线。了解到所有车间

都有严格低尘埃和静电要求，以防止尘埃和静电导致器件因瞬间击穿等毁坏和影响其质量、

性能，提高器件产品成品率。通过参观了解到菲尼克斯公司封装尝试过程主要是：首先是切

片，根据客户需求进行切片，且芯片尺寸有普通的切割机和激光切割，他们用的是镭射切割；

然后需要成形机，将芯片改成需要的具体形状；接着将切割好的晶片固定到引线框架上，再

利用金丝连接引线，作用是把内部的接线引出来以便连接其他设备；最后标签，用塑料外壳

加以封装保护，即塑封。其实之后还有一系列操作，如后电镀、打印、成品尝试和包装出货

等程序。其中成品后包括准备验收和存放期间，都要将芯片放置在充满氮气的环境中以防止

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氧化。

2、3月18日上午在峨眉半导体材料有限公司参观单晶硅生产

东方电气集团峨眉半导体材料有限公司为中国东方电气集团旗下的东汽投资发展有限

公司。主要从事直拉、区熔单晶科研生产太阳能方面的单晶片。在十一五“”末，单晶硅年生

产

能力达到1000吨。这次主要了解直拉法生产单晶的流程和后续加工过程，主要内容如

下：主要参观的是直拉单晶硅的车间，该厂根据单晶硅尺寸不一样分为许多生产线，但多

数生产线是8寸的。通过参观了解到该厂直拉单晶硅的过程主要是：首先在坩埚中放入原材

料多晶硅，安放子晶，设置生长条件；然后在原料熔化后开始旋转子晶进入生长过程，其中

过程中保护气体、温度、压强及子晶旋转速度都是由仪器控制，员工负责监控生长和仪器运

转；最后待达到预定尺寸后断开子晶取出单晶放置冷却。此外还了解到8寸的单晶硅拉制周

期大概在48小时，而且尺寸越小的拉制速度越快。

还参观了单晶后续加工过程，主要过程：首先是晶棒检测间，主要尝试单晶硅物理特性

如直径（一般高于需要尺寸一定尺寸以便后面平磨等工序消耗）、缺陷等和性能参数如电学

性质（方块电阻、电子寿命和纵向以及断面的电阻率等）其中电阻率式采用较先进的涡流式

电容耦合方法尝试。然后将不合格产品返回拉单晶的车间重新熔化拉制，合格的进入切断间，

切割机有MeyerBurger公司生产的是空气轴