电子产品结构及工艺.pptVIP

图8.2.5双面混合组装工艺流程图8.2.7鸥翼形引脚单面布设工艺流程图8.2.7HTC先插法双面布设工艺流程图8.2.8HTC先插法双面布设工艺流程A图8.2.8HTC先插法双面布设工艺流程B图8.2.7单表面组装方式的工艺流程（1）流程A（2）流程B图7-9双表面组装方式的工艺流程8.3表面组装设备表面安设备主要有三大类：涂布设备、贴片设备和焊接设备。8.3.1涂布设备涂布设备的作用是在板上涂布粘合剂和焊膏，有四种方法：针印法、注射法、丝印法和模板漏印法。1．针印法针印法是利用针状物浸入粘合剂中，在起时针头就挂上一定量的粘合剂，将其放到SMB的预定位置，使粘合剂点到板上。当针蘸入粘合剂中的深度一定且粘合剂的黏度一定时，重力保证每次携带的粘合剂的量相等。3．整机联装工艺流程1）电子产品装配的分级（1）元件级组装（第一级组装）：是指电路元器件、集成电路的组装，是组装中的最低级别。其特点是和结构不可分割的。（2）插件级组装（第二级组装）：是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。（3）系统级组装（第三级组装）：是将插件级组装件通过连接器、电线、电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品设备。2）整机组装的工艺流程3）产品加工生产流水线（1）生产流水线与流水节拍。产品加工生产流水线就是把一部整机的装联、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在流水操作的工序划分时，要注意到每个人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。（2）流水线的工作方式。①自由节拍形式。自由节拍形式是由操作者控制流水线的节拍来完成操作工艺的。②强制节拍形式。强制节拍形式是指插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误的插到线路板上。4．整机组装的质量检查1）外观检查2）装联的正确性检查3）安全性检查（1）绝缘电阻的检查。（2）绝缘强度的检查。7.5微组装技术简介7.5.1微组装技术的基本内容微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于“组装”范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。1．微组装技术包括以下基本内容：（1）科学的总体设计思想（2）高密度多层基板制造技术（3）芯片组装技术（4）可靠性技术（5）线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。（6）要合理使用紧固零件。（7）提高产品耐冲击，振动的措施。（8）应保证线路连接的可靠性。（9）操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。2.微组装技术层次的划分微组装技术主要有以下三层次。（1）多芯片组件（MCM）（2）硅大圆片组装（WSI/HWSI）（3）三维组装（3D）7.5.2微组装焊接技术1.倒装焊(a)普通焊（b）倒装焊图7.5.1普通组装焊接与倒装焊示意图2.激光再流焊激光能量集中，聚集直径一般可达0.1～1.5mm，这种光束为可见光，可采取脉冲或连续等多种方式，使焊膏迅速溶化实现再流焊。3.免清洗充氮再流焊采用免洗焊膏和全封闭充氮方式实现再流焊可以减少氧化，提高焊接质量，达到精密组装焊接要求。第8章表面组装技术表面组装技术，英文全称为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，是将电子元器件直接安装在印制电路板（PCB）或其他基板导电表面的一种装接技术。8.1.1SMT工艺发展1．组装技术的发展表9.1