基于FPGA的自主可控SOC设计 课件 第一讲 soc 设计概论.ppt

1.3SoC系统级设计方法自顶向下美国加州大学Irvine分校嵌入式系统研究小组的基于SpecC的逐层细化求精设计方法。自底向上法国TIMA实验室系统级综合小组的基于组件的多处理器核SoC设计方法。上下结合(中间相遇)美国加州大学Berkeley分校CAD研究小组的基于平台的设计方法。1.3SoC系统级设计方法SoC设计流程算法或模型的建立行为级仿真生成门级网表文件RTL级描述RTL级仿真逻辑综合、优化门级仿真、时序分析行为描述系统功能描述元器件模型库1.4SoC总线结构在芯核互连的形式上，主要有共享总线、点对点连接、多总线等方式。共享总线方式是通过不同地址的解码来完成不同主、从部件的互连，以及总线重用。

1.4SoC总线结构在芯核互连的形式上，主要有共享总线、点对点连接、多总线等方式。共享总线方式是通过不同地址的解码来完成不同主、从部件的互连，以及总线重用。多总线方式采用多种实现方式：按不同速率对总线分段；采用独立的读写总线；采用多个并行的总线；采用分层总线构架、采用交换矩阵或互连网络。8.SOC总线包括哪些PCIeAMBAOCPWishboneABCD提交AvalonE多选题1分此题未设置答案，请点击右侧设置按钮1.4典型SoC片上总线AMBACoreConnectAvalonWishboneOPC(5)体系结构级低功耗技术并行技术流水线技术预计算技术(6)算法级低功耗技术总线翻转译码技术编码技术(7)系统级低功耗技术门控时钟技术异步电路技术4.体系结构级低功耗技术包括哪些编码技术流水线技术并行技术预计算技术ABCD提交多选题1分此题未设置答案，请点击右侧设置按钮1.2.3软硬件协同设计技术在传统的设计方法中，硬件和软件是分开进行的，最终的集成要在硬件投片完成后才能进行，在软件中不能纠正的设计错误只能通过硬件的修改和重新投片来解决，严重影响了投放市场的时间，提高了设计成本。

1.2.3软硬件协同设计技术在传统的设计方法中，硬件和软件是分开进行的，最终的集成要在硬件投片完成后才能进行，在软件中不能纠正的设计错误只能通过硬件的修改和重新投片来解决，严重影响了投放市场的时间，提高了设计成本。软硬件协同设计方法强调软件和硬件设计开发的并行性和相互反馈，克服了传统方法中把软件和硬件分开设计带来的种种弊端，能协调软件和硬件之间的制约关系，达到系统高效工作的目的。1.2.3软硬件协同设计关键技术系统建模软硬件划分技术软硬件协同综合软硬件协同仿真与验证1.2.3.1系统建模目的是在最高抽象层次上利用某种高级语言，如C/C++，SystemC或统一建模语言（UML）等描述整个系统行为，获取用户功能需求和约束要求，验证需求分析的正确性。全面描述系统功能，精确建立系统模型，深入挖掘软硬件之间的协同性。明确体现性能描述、功能特点、技术指标、约束条件等因素。(1)系统描述模型离散事件模型有限状态机模型通信进程网络模型Petri网模型任务流图模型控制数据流图模型(2)系统模型要求采用形式化规范，应用逐步细化求精的思想，实现可变粒度的层次化任务描述能力；

(2)系统模型要求采用形式化规范，应用逐步细化求精的思想，实现可变粒度的层次化任务描述能力；并通过控制机制指导控制相关性，捕获其并发性、时序与通信关系；

(2)系统模型要求采用形式化规范，应用逐步细化求精的思想，实现可变粒度的层次化任务描述能力；并通过控制机制指导控制相关性，捕获其并发性、时序与通信关系；将系统模型与底层实现相关联，通过一系列的细化与变换规则，完成功能任务到实现的映射；