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大宗气体及特殊气体

HOOK-UP专业认知

一、厂务系统HOOKUP定义

HOOKUP是一种将厂务提供的UTILITIES（如水、电、

气、化学品等）通过预留的UTILITIES连接点（PORTOR

STICK），通过管路和电缆线连接到机台和其附属设备

（SUBUNITS），以传输UTILITIES以使机台达到预期功能

的方法。机台使用这些UTILITIES，达成其所需制程需求，并

将机台使用后产生的可回收水或废弃物（如废水、废气等）通

过管路连接至系统预留接点，再传送到厂务回收系统或废水废

气处理系统。HOOKUP项目主要包括CAD、MOVEIN、

COREDRILL、SEISMIC、VACUUM、GAS、CHEMICAL、

D.I、PCW、CW、EXHAUST、ELECTRIC和DRAIN。

二、GASHOOK-UP专业知识的基本认识

在半导体工厂中，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）

以BuckGas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、

PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线

（MainPiping）至次主管线（Sub-MainPiping）之TakeOff点

称为一次配（SP1Hook-up），自TakeOff出口点至机台

（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2

Hook-up）。以SpecialtyGas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、

易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas）。

自G/C出口点至VMB（ValveldBox.多功能阀箱）或VMP

（ValveldPanel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，

称为一次配（SP1Hook-up），由VMB或VMPStick之二次

侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2Hook-

up）。简单来说，GASHOOK-UP是将气体从气源处通过管路

连接到机台或设备的过程。

第一章气体概述

在半导体工厂中，为了满足制程上的需要，使用了许多种

类的气体。一般来说，我们可以根据气体的特性将其分为一般

气体（BULKGAS）和特殊气体（SPECIALTYGAS）两大类。

前者使用量较大，如N2、CDA等，因用量较大，一般称为大

宗气体。

主要用于氧化工艺，如热氧化、PECVD等。

Ar：

主要用于惰性气氛，如退火、氮化等工艺。

H2：

主要用于化学气相沉积(CVD)、化学机械抛光(CMP)等工

艺。

He：

主要用于光刻机及离子注入机中，作为光刻胶及注入样品

的稀释气体。

3．特殊气体介绍：

除了以上的大宗气体外，半导体厂还需要使用少量的特殊

气体。这些气体通常用于特定的工艺，如SiH4用于低温沉积

硅膜，NF3用于清洗设备中的氟化物残留。这些气体使用量较

小，但如果处理不当会对人体造成生命威胁。因此，在使用这

些气体时，需要严格控制使用量和排放量，并且采取必要的安

全措施。

供应ETCH制程和CPCVD制程所需的氧化剂，以及供应

O3Generator和其他制程所需的氧气。

供应Sputter制程所需的氩气，用于离子溅镀热传导介质，

Chamber稀释和惰性气体环境。

供应炉管设备燃烧所需的氢气，用于POLY制程中的H2

BAKE，W-PLUG制程中作为WF6的还原反应气体以及其他

制程所需。此外，氢气还可用于制造湿氧环境。

供应化学品输送压力介质和制程芯片冷却所需的氦气。

大宗气体的供应系统包括在工厂外部的储罐和车厢，以及

在工厂内部的储罐或管道系统。注意大宗气体的安全问题，如

GN2、PN2、N2PAr、PHeO等气体的窒息性危险。泄漏和混

合可能导致爆炸、燃烧和火灾等不幸事件。因此，在设计上和

施工中，应该采取措施避免泄漏和其他安全问