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芯片流片服务合同7篇

篇1

甲方（客户）：_________

地址：_________

联系人：_________

联系电话：_________

乙方（服务提供商）：_________

地址：_________

联系人：_________

联系电话：_________

鉴于甲方需要乙方提供芯片流片服务，双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，达成如下协议：

一、服务内容

乙方将为甲方提供芯片流片服务，包括芯片设计、生产、封装、测试等环节。具体服务内容如下：

1.芯片设计：乙方将根据甲方提供的需求和规格，设计符合要求的芯片方案。

2.生产制造：乙方将按照芯片设计方案，负责芯片的生产制造工作。

3.封装测试：乙方将进行芯片的封装和测试工作，确保芯片性能和质量符合甲方要求。

二、服务期限

本合同的服务期限为_________年，自双方签署合同之日起生效。在服务期限内，乙方将为甲方提供持续的技术支持和维护服务。

三、服务费用及支付方式

1.服务费用：根据服务内容的复杂度和工作量，双方协商确定本次芯片流片服务的费用为_________元。

2.支付方式：甲方将在合同签订后支付乙方服务费用的50%作为预付款，剩余50%在服务完成后支付。具体支付时间和方式由双方协商确定。

四、保密条款

双方应对涉及本合同的所有商业和技术信息保密，不得擅自泄露给第三方。保密期限为服务结束后_________年内。

五、违约责任

1.甲方如违反合同约定，未按时支付服务费用或未提供符合要求的设计方案，应承担相应的违约责任。

2.乙方如违反合同约定，未能按时完成服务内容或服务质量不符合甲方要求，应承担相应的违约责任。

六、争议解决

如双方在合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

七、其他条款

本合同未尽事宜，双方可另行协商补充。补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（客户）：_________（签字/盖章）

日期：_________年_________月_________日

乙方（服务提供商）：_________（签字/盖章）

日期：_________年_________月_________日

篇2

甲方（客户）：____________________

乙方（服务提供商）：____________________

鉴于甲方需要乙方提供芯片流片服务，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平的基础上，经友好协商，达成如下协议：

一、服务内容

乙方同意向甲方提供以下芯片流片服务：

1.芯片设计评估：对甲方提供的芯片设计方案进行评估，确保其可行性和合规性。

2.流片制作：根据甲方需求，制作芯片流片。

3.测试与分析：对制作的流片进行测试和分析，提供测试报告。

4.优化建议：根据测试结果，提供芯片优化的建议。

二、服务期限

本合同的服务期限自签订之日起至____年____月____日止。

三、服务费用

1.甲方应支付乙方服务费用，具体金额及支付方式如下：____________________。

2.付款期限：____________________。

3.乙方应在收到款项后提供正规的发票。

四、知识产权

1.甲方提供的所有设计资料的知识产权归甲方所有。

2.乙方在提供服务过程中产生的所有成果（包括但不限于芯片流片、测试报告、优化建议等）的知识产权归乙方所有。

3.未经对方书面同意，任何一方不得擅自使用、披露或允许第三方使用对方的商业秘密和保密信息。

五、质量保证

1.乙方应保证提供的服务符合约定的质量、技术和性能要求。

2.如因乙方的服务质量问题导致甲方的损失，乙方应承担相应的赔偿责任。

六、违约责任

1.如甲方未按约定支付服务费用，乙方有权终止服务，并追究甲方的违约责任。

2.如乙方未按约定提供服务或提供的服务不符合质量要求，甲方有权要求乙方承担违约责任。

3.任何一方违反本合同的保密义务，应承担相应的法律责任。

七、争议解决

1.本合同的解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。

2.如双方在合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

八、其他条款

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份