三环集团高容料号进入快速成长期，垂直一体化优势突显.pdfVIP

证券研究报告

聚焦高端差异化竞争，发挥垂直一体化优势

公司成立于1970年，于2014年在深交所上市。半个多世纪以来，公司深耕电子

陶瓷元件行业，专注于电子元件及先进材料研发，产品覆盖电子电气、新能源、

通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。公司以“材料+结构+功能”为发

展方向，形成以通信部件、电子元件及材料、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多

元化产品结构。

图1：公司发展历程

资料来源：公司官网，国信证券经济研究所

公司产品聚焦利基市场，能力体系搭建完善，具有垂直一体化生产能力。公司的

通信部件业务主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、MT插芯和导针等；陶瓷外观件

业务主要包括手机陶瓷背板、指纹模组用功能陶瓷盖板等；电子元件业务主要产

品包括MLCC、固定电阻器、电感等；电子材料业务主要包括陶瓷基片、陶瓷基体、

电子浆料等；封装类业务主要产品包括陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等。

公司的光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居

全球前列。同时，三环也是全球最大的SOFC电解质隔膜供应商，欧洲市场上最大

的SOFC单电池供应商。此外，公司的高容量MLCC产品已切入国内重要客户，如

海康、大华、海尔、华星等标杆客户，公司近年来高容料号进展迅速，部分重点

料号有望快速提升市场份额。

表1：公司部分产品列表

产品分类产品主要客户产品介绍

光纤陶瓷插芯是应用于光通信器件连接的关键部件，以氧

泰科、安费诺、

光通讯类光纤陶瓷插芯及套筒化锆粉为主要原材料。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯

HUBER、RADIALL

配套使用

MT插芯和导针用于MPO/MTP多芯光纤连接器和高速光模块组件

应用于光纤传输线路、光纤配线架和光纤测试仪器中，是

快速连接器

目前光纤到户工厂中使用广泛的光纤接入方案

手机陶瓷背板、智能

陶瓷外观件类小米、一加等广泛应用于智能手机、智能穿戴等消费电子领域

穿戴陶瓷外观件

指纹识别模组用功能作为盖板应用于智能手机、笔记本电脑银行系统、保密U

陶瓷盖板盘、门禁安保等指纹识别模组

多层片式陶瓷电容器，是用量最大、发展最快的片式电子

美的、康佳、格力