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以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》
全球和中国半导体引线框架市场现状分析
一、引线框架产业基本概述
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，是
电子信息产业中重要的基础材料。芯片的引线框架起着稳固芯片、电
路连接、散热等作用。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多
功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。
1、分类情况
引线框架在半导体行业应用广泛，主要分为在集成电路和分立器
件等。就分类状况而言，可将其分为集成电路引线框架和分立器件引
线框架。这两类半导体采用的封装方式各不相同，且由于不同的封装
方式需要用到不同的引线框架，通常以半导体的封装方式对引线框架
进行命名。
2、生产工艺
按照生产工艺分类，可将引线框架分为冲压和蚀刻引线框架。蚀
刻工艺产品具备精度高的优势，而资金投入大且有较高的进入门槛，
加之环保压力是蚀刻工业发展的主要阻碍，预计随着相关技术逐步完
善，成本有望改善，目前国内主要以冲压为主。
二、引线框架产业链整体分析
以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》
1、上游端
目前，引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类，其中高
铜合金凭借优良的导电、导热性能，在引线框架领域得以广泛应用，
占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、
铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按照性能可分为高导电、高强度、中
强中导等系列。引线框架属于铜板带，约占铜合金2成需求。
引线框架生产原材料主要包括不同规格型号的铜带、白银和部分
氰化物等化学材料，整体而言，铜带是成本占比最高的原材料，成本
在整体成本中的占比达到46%左右。这也意味着，引线框架的价格、
盈利能力与上游大宗金属的价格息息相关。铜合金板带材作为引线框
架的关键基础材料，国际上日本、德国仍然是引线框架铜合金材料主
要出口国，日本神户制钢、德国维兰德等外企处于世界领先水平。国
内已有博威合金、中铝洛铜、宁波兴业等实现了C19400、C70250牌
号的批量化生产，而在高端Cu-Cr-Zr系（铬锆铜）上，目前博威合金
已可大批量生产，拥有多种专利，高端铜合金材料国产化难题正被逐
个击破，带动引线框架产业链整体国产化推进。
注：本图份额仅可作为单一品类参考
2、下游端
引线框架作为半导体封装材料的专用材料，在IC封装环节发挥重
要的作用，可为芯片的正常运行提供能量、控制信号并提供散热保护
以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》
等功能。根据数据，我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长，
截止2020年已超过2500亿元，随着我国封测产业规模不断扩大，对
引线框架需求逐年提升。
三、全球引线框架市场现状
就全球引线框架整体现状而言，2012年以来，随着全球经济逐步
复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额
增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相
对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，
同比2019年增长3.5%。
四、中国引线框架市场现状分析
近年受半导体下游需求疲软、贸易摩擦加剧以及国产化进程加速
等因素影响，201
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