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?功能定位?：
PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。它的主要功能是为电子元器件提供电气连接和物理支撑，使得电子元器件能够按照预定的方式协同工作?。
集成电路（IC）则是一种微型化的电子器件，它将大量的电子元器件（如晶体管、二极管、电阻器等）集成在一个小型的半导体材料（如硅）上，形成一个完整的电路系统，实现特定的电子功能?。
?结构组成?：
PCB由绝缘基板、导电层（铜箔）、连接孔（via）、表面贴装元件等组成，其结构相对宏观，肉眼可见?。
IC由半导体材料制成，内部集成了成千上万的微小电子元器件，这些元器件的尺寸通常在微米甚至纳米级别，需要借助显微镜才能观察?。
?制造工艺?：
PCB的制造工艺包括基板制造、铜箔蚀刻、钻孔、电镀、表面处理（如喷锡）等步骤，相对简单?。
IC的制造工艺则更加复杂，包括光刻、刻蚀、离子注入、金属化等多个步骤，需要高度精密的设备和技术?。
?应用领域?：
PCB通常作为集成电路的载体，用于安装和连接电子元器件，以实现电路的物理和电气连接。它广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等?。
IC则通常用于实现特定的电子功能，如放大器、振荡器、定时器、计数器、计算机存储器、微处理器等。它们作为电子设备中的重要部件，对设备的性能和功能起着关键作用?。
综上所述，PCB与集成电路板在功能、结构、制造工艺以及应用领域等方面存在显著差异。PCB主要作为电子元器件的支撑体和电气连接的载体，而集成电路板则是实现特定电子功能的微型化电子器件。
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