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芯片应用研发合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章总则

1.1合同主体

1.1.1甲方为具备合法经营资格的法人或其他组织，有权从事芯片应用研发业务。

1.1.2乙方为具备合法经营资格的法人或其他组织，有权从事芯片应用研发业务。

1.2合同目的

1.2.1双方为共同研发、推广芯片应用技术，提高市场竞争力，达成互利共赢的目的，特签订本协议。

1.3合作原则

1.3.1双方遵循平等、自愿、公平、诚实信用的原则进行合作。

1.3.2双方应积极履行合同义务，共同推动项目进展。

第二章合作内容

2.1合作范围

2.1.1甲方负责提供芯片技术支持，包括但不限于硬件设计、软件开发、系统集成等。

2.1.2乙方负责提供芯片应用场景，包括但不限于智能硬件、智能家居、智能医疗等。

2.2合作方式

2.2.1双方共同研发芯片应用技术，并共享研发成果。

2.2.2双方按照约定比例分担研发成本。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方应保证提供的技术支持符合国家相关法律法规和行业标准。

3.1.2甲方应按照约定时间提供技术支持，保证项目顺利进行。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方应保证提供的应用场景符合国家相关法律法规和行业标准。

3.2.2乙方应按照约定时间提供应用场景，保证项目顺利进行。

第四章知识产权

4.1知识产权归属

4.1.1双方共同研发的芯片应用技术成果，其知识产权归双方共同所有。

4.1.2双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得擅自使用或泄露。

4.2知识产权保护

4.2.1双方应采取必要措施保护共同拥有的知识产权，防止侵权行为。

4.2.2双方应积极应对侵权行为，维护自身合法权益。

第五章保密条款

5.1保密义务

5.1.1双方应对在合作过程中获得的对方商业秘密、技术秘密予以保密。

5.1.2双方应采取必要措施防止保密信息泄露。

5.2保密期限

5.2.1保密期限自本协议签订之日起至协议终止或履行完毕之日止。

5.2.2保密期限届满后，双方仍应继续承担保密义务。

5.3保密例外

5.3.1法律、法规要求公开的信息除外。

5.3.2已成为公知信息的保密内容除外。

第六章技术支持与交付

6.1技术支持

6.1.1甲方应根据乙方的需求提供相应的技术支持服务，包括但不限于技术指导、方案设计、问题解决等。

6.1.2甲方应保证其提供的技术支持服务具有可靠性、先进性和实用性。

6.2技术交付

6.2.1甲方应按照双方约定的时间表完成技术成果的交付。

6.2.2技术交付时应提供完整的技术文档、使用手册和必要的培训。

第七章质量保证

7.1质量标准

7.1.1双方应共同确定芯片应用技术的质量标准，并以此为依据进行质量控制和验收。

7.1.2甲方提供的硬件和软件产品应符合国家相关质量标准和双方约定的质量要求。

7.2质量控制

7.2.1甲方应建立健全的质量管理体系，保证产品和服务质量。

7.2.2乙方有权对甲方提供的产品和服务进行质量检查，提出改进意见。

7.3质量问题处理

7.3.1若出现质量问题，甲方应在接到乙方通知后及时采取措施予以解决。

7.3.2对于重大质量问题，双方应共同组成调查组，查明原因，制定整改措施。

第八章费用与支付

8.1费用承担

8.1.1双方应按照约定比例分担研发成本，具体比例见附件。

8.1.2乙方应承担甲方提供技术支持服务的相关费用。

8.2支付方式

8.2.1双方应按照约定的付款方式和时间进行支付。

8.2.2支付应通过双方认可的银行转账方式完成。

8.3费用调整

8.3.1若项目范围或要求发生变更，双方应协商调整费用。

8.3.2费用调整应书面确认，并作为本协议的补充。

第九章违约责任

9.1违约赔偿

9.1.1若任何一方违反本协议的约定，导致对方损失，应承担相应的违约责任。

9.1.2违约赔偿应包括直接经济损失和可得利益损失。

9.2违约处理

9.2.1违约方应在接到守约方发出的违约通知后，立即采取措施纠正违约行为。

9.2.2若违约行为无法纠正，双方应协商确定解决方案，包括但不限于终止协议、赔偿损失等。

第十章争议解决

10.1争议解决方式

10.1.1双方应通过友好协商的方式解决本协议项下的任何争议。

10.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

10.2争议期间

10.2.1争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。

10.2.2争议的解决不应影响双方已经达成的共识和已履行的义务。

10.3法律适用

10.3.1本协议的签