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二零二四年度富士康电子信息产品研发合同

本合同目录一览

第一条合同双方基本信息

1.1甲方名称

1.2甲方地址

1.3甲方联系人

1.4乙方名称

1.5乙方地址

1.6乙方联系人

第二条研发项目概述

2.1项目名称

2.2项目目标

2.3项目范围

2.4项目周期

第三条研发内容与要求

3.1技术要求

3.2产品功能

3.3产品性能

3.4产品质量标准

第四条研发费用与支付

4.1研发费用总额

4.2支付方式

4.3支付时间

4.4付款条件

第五条知识产权归属

5.1知识产权归属原则

5.2专利权

5.3商标权

5.4著作权

第六条研发成果交付

6.1交付方式

6.2交付时间

6.3交付地点

6.4交付标准

第七条质量保证与售后服务

7.1质量保证期限

7.2质量保证内容

7.3售后服务范围

7.4售后服务期限

第八条违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任

8.3违约赔偿

第九条争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

9.3争议解决程序

第十条合同生效与解除

10.1合同生效条件

10.2合同解除条件

10.3合同解除程序

第十一条合同变更与补充

11.1合同变更方式

11.2合同补充条款

11.3合同变更生效条件

第十二条合同终止

12.1合同终止条件

12.2合同终止程序

12.3合同终止后的处理

第十三条合同附件

13.1附件一：研发项目详细说明

13.2附件二：技术规格书

13.3附件三：其他相关文件

第十四条合同生效日期

14.1合同签订日期

14.2合同生效日期

第一部分：合同如下：

第一条合同双方基本信息

1.1甲方名称：富士康科技集团

1.2甲方地址：中国台湾省新北市新庄区新北大道一段1号

1.3甲方联系人：

1.4乙方名称：电子信息科技有限公司

1.5乙方地址：中国广东省深圳市南山区科技园科技路1号

1.6乙方联系人：

第二条研发项目概述

2.1项目名称：2024年度高性能电子芯片研发项目

2.2项目目标：研发一款具备高性能、低功耗、高稳定性的电子芯片

2.3项目范围：包括芯片设计、生产、测试等环节

2.4项目周期：自合同签订之日起12个月

第三条研发内容与要求

3.1技术要求：芯片主频达到3GHz，功耗控制在1W以内，工作温度范围在40℃至85℃之间

3.3产品性能：芯片性能需达到国际先进水平，具体参数详见技术规格书

3.4产品质量标准：符合国家相关电子产品质量标准，通过第三方检测机构认证

第四条研发费用与支付

4.1研发费用总额：人民币500万元

4.2支付方式：分阶段支付，合同签订后支付30%作为启动资金，项目中期支付40%，项目完成后支付20%，项目验收合格后支付10%

4.3支付时间：每个支付节点应在项目进度达到约定要求后30日内支付

4.4付款条件：甲方需在支付前提供相应的付款证明文件

第五条知识产权归属

5.1知识产权归属原则：研发成果的知识产权归乙方所有

5.2专利权：乙方拥有项目相关专利的申请权、使用权、许可权、转让权等

5.3商标权：项目相关商标的使用权归乙方所有

5.4著作权：项目相关作品的著作权归乙方所有

第六条研发成果交付

6.1交付方式：乙方提供符合合同要求的研发成果及相关技术文档

6.2交付时间：项目完成后30日内

6.3交付地点：甲方指定地点

6.4交付标准：研发成果符合合同约定的技术要求和质量标准

第七条质量保证与售后服务

7.1质量保证期限：自交付之日起12个月

7.2质量保证内容：乙方保证研发成果的质量，如因乙方原因导致产品出现质量问题，乙方负责免费维修或更换

7.3售后服务范围：包括产品维修、技术支持、技术咨询等

7.4售后服务期限：自交付之日起36个月

第八条违约责任

8.1违约情形

8.1.1乙方未按合同约定的时间完成研发任务

8.1.2甲方未按合同约定的时间支付研发费用

8.1.3乙方交付的研发成果不符合合同约定的技术要求或质量标准

8.1.4甲方未按合同约定提供必要的研发条件或数据

8.2违约责任

8.2.1乙方未按时完成研发任务的，应向甲方支付违约金，违约金为研发费用总额的5%

8.2.2甲方未按时支付研发费用的，应向乙方支付违约金，违约金为未支付费用总额的1%

8.2.3乙方交付的研发成果不符合合同约定的，应立即重新研发并交付，如不能按时交付，应支付违约金，违约金为研发费用总额的3%

8.2.4甲方未提供必要研发条件的，乙方有权要求甲方在规定时间内提供，否则乙方有权解除合同并要求赔偿

8.3违约赔偿

8.3.1任何一方违约造成