原创力文档、BGA(ball?grid?array)?球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也?称为凸?点陈设载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)
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