2024版PCBHDI培训课件_原创精品文档.pdfVIP

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

培训课件

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

PCB基础知识

•HDI技术概述

•PCBHDI设计与制造要点

•PCBHDI生产现场管理与操作规范

•PCBHDI市场分析与拓展策略

•总结回顾与展望未来发展趋势

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

01

基础知识

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

PCB定义与分类

要点一要点二

（PrintedCircuitBoard）PCB分类

定义

根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板；根据材质可

刷技术制成的。分为刚性板、柔性板和刚柔结合板；根据表面处理方式可分

为喷锡板、镀金板、沉金板等。

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

PCB材料介绍

阻焊层

FR4、CEM-1、铝阻焊层用于保护不需要焊接的线

基板等，其中FR4是最常用的绝路和防止焊接时造成的短路，常

缘材料。见的颜色有绿色、蓝色、红色等。

铜箔丝印层

铜箔是PCB上的导电层，常用的丝印层主要用于标注元器件的符

铜箔厚度有1/2oz、1oz、2oz等。号、名称以及位置等信息，方便

后续组装和维修。

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

PCB制造工艺流程

010203

钻孔沉铜

PCB的尺寸和形状将在板材上钻出所需的孔洞，在孔壁上沉积一层导电铜

大板材裁剪成小板材。用于插件或焊接元器件。层，使得不同层之间的电