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MacroWord
芯片封装项目
智能制造手册
前言
芯片封装行业是半导体产业链中的重要环节，主要涉及将集成电路芯片与外部电路连接、保护以及热管理等功能的实现。随着5G、人工智能、物联网等技术的迅速发展，对芯片性能和功能的需求不断提高，推动了封装技术的革新和多样化。当前，传统的封装方式如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片尺寸封装）仍广泛应用，但随着技术进步，先进封装形式如3D封装、系统级封装（SiP）以及Chip-on-Wafer（COW）等逐渐成为主流，满足了更高密度、更小型化及更高性能的需求。此外，芯片封装的材料、设计以及测试技术也在不断创新，以应对更为复杂的电气、热力学及机械挑战。整体来
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