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SMT控制计划模板

SMT控制计划模板

文件编号：

零件号/最新更改水平：

产品图号/名称：

供方/工厂：

零件/过程编号

IQC、原材料仓、现场仓环境管理规定

空调、除湿机、空气加湿器符合既定使用功能

10进料检验显微镜、台灯、目视符合既定使用功能

3次目视、1次显微镜

进料检验报告、抽样检查作业指导书、隔离存放反馈组长

处理改善

温湿度管理

温度：20℃～28℃，湿度：40%RH～60%RH

41次目视

反馈厂务处理改善过程名称/操作描述

机器、装置、夹具、工装编号

产品过程特性分类、产品/过程规范/公差、评价测量技术

容量频率、其他批准/日期（如需要）

方法、样本、控制方法、反应计划

供方/工厂批准/日期、顾客工程批准/日期（如需要）、顾

客质量批准/日期（如需要）

核心小组、日期（编制）、日期（修订）

PCB外观品名/规格、人员作业能力、符合客户检验标准、

符合客户BOM，依收料单核对

IQC岗位任命书、每批成绩考核次/年人员培训及资格认

定考核、继续教育考核

20次移动到原材料仓、30次入库、每次来料核对品名、

数量、对产品材料无混料、无损伤、实物与《入库单》保持一

致

防错方案：MES系统核对，条码打印正确，扫码器读取

核对，全数储位卡、防潮零件管制一览表、干燥柜设备日常点

检表

为了提高部品管理的质量，我们采取了多种措施。首先，

我们设立了隔离存放反馈组，负责处理和改善反馈问题。其次，

我们对开封材料进行防潮管制，目视全数，每次来料都要检查。

对于需要防潮的部品，我们放置在湿度小于等于10%RH的干

燥柜中。同时，我们要求每次发料/领料都要正确发放材料，

依据工单，进行条码核对，确保部品数量和品名准确。为了防

止发错料，我们采取了防错方案，即系统核对材料品名和数量。

为了确保产品标示清晰可辨，我们要求人员作业能力达到

一定水平，同时打标程式参数要正确。我们还制定了物控岗位

任命书，确保产品无损伤，标示文字清晰可辨，二维码可读取，

内容和位置符合客户要求。每次发料/领料都要进行条码器全

数检查。

在部品进出管制方面，我们制定了作业指导书，包括工单

发料单、仓库防止发错料作业指导书、材料损耗明细表等。为

了防止发错料，我们还进行了防错验证，考核成绩目视打标参

数确认和条码读取，以及扫码器和员工的来料数量。

在移动到现场仓、打标和首件方面，我们也制定了作业指

导书和确认记录，要求打标定位载具设计基板放置准确，基板

进板方向正确，静电框无变形及间距符合基板宽度，推杆在

PCB中间，PCB表面清洁，进板方向正确。为了防止发错料，

我们采取了锡膏印刷机对mark识别的防错方案。

在SMT加工区，我们要求周转箱和推车是安全周转产品，

产品无损伤。温度要控制在20℃～28℃，湿度要控制在

40%RH～60%RH。我们制定了温湿度管理的作业指导书和管

制表，包括空气加湿器操作作业指导书、加湿器日常点检表、

空调器日常点检表、送板作业指导书、输送机静电框调整操作

作业指导书等。我们还进行了防错验证，考核成绩目视静电框

调整和送板机静电框防静电。

经过这些措施的实施，我们的部品管理质量得到了有效提

升。

90锡膏印刷作业流程：

1.锡膏印刷前的准备工作包括：数量核对、印刷程式确认、

印刷位置确认、计算器1等设备的检查和作业指导书的准备。

2.印刷过程中需要进行首件确认和锡膏印刷状况检验标准

的检查，发现问题需要及时反馈组长或ME进行处理改善。

3.锡膏高度应符合规定，SPI全数连续检查，CPK和PPK

值应达到要求。

4.钢板和刮刀的状况也需要检查，确保无破损、变形等问

题。

5.锡膏管理方面，需要每次使用前进行目视检查，并记录

锡膏信息和使用情况，以及定期进行刮刀维护。

6.自动搅拌机的使用需要定时器控制，每次使用前需要进

行目视检查。

7.在贴装过程中需要进行零件位置和规格的确认，以及条

码核对和部品信息的扫描，确保部品上、换料准确。

8.吸嘴的使用也需要符合规定，无破损、无堵塞、无磁化，

并且要确保型号