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二零二四年度ic销售合同范本：半导体器件销售及合作研发合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1.销售方信息

1.1.1.销售方名称

1.1.2.销售方法定代表人

1.1.3.销售方住所地

1.1.4.销售方联系方式

1.2.购买方信息

1.2.1.购买方名称

1.2.2.购买方法定代表人

1.2.3.购买方住所地

1.2.4.购买方联系方式

2.合同标的及数量

2.1.合同标的物

2.2.合同标的物规格型号

2.3.合同标的物数量

2.4.合同标的物质量标准

3.合同价格及支付方式

3.1.合同价格

3.2.价格计算方式

3.3.价格调整机制

3.4.支付方式

3.5.付款期限

3.6.逾期付款的违约责任

4.交货期限及方式

4.1.交货期限

4.2.交货方式

4.3.交货地点

4.4.交货单据

4.5.交货验收

5.技术支持及售后服务

5.1.技术支持

5.2.售后服务

5.3.售后服务期限

5.4.售后服务费用

6.知识产权及保密条款

6.1.知识产权归属

6.2.保密义务

6.3.保密期限

7.合作研发

7.1.研发内容

7.2.研发进度

7.3.研发成果归属

7.4.研发费用承担

8.违约责任

8.1.违约情形

8.2.违约责任

8.3.违约金的计算方法

8.4.违约金的上限

9.不可抗力

9.1.不可抗力事件

9.2.不可抗力发生后的处理

10.争议解决

10.1.争议解决方式

10.2.争议解决机构

10.3.争议解决程序

11.合同生效及终止

11.1.合同生效条件

11.2.合同终止条件

11.3.合同解除条件

12.合同附件

12.1.附件清单

12.2.附件内容

13.其他约定

13.1.合同变更

13.2.合同解除

13.3.合同续签

13.4.合同解除后的处理

14.合同签署及生效日期

14.1.签署日期

14.2.生效日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1.销售方信息

1.1.1.销售方名称：半导体科技有限公司

1.1.2.销售方法定代表人：

1.1.3.销售方住所地：省市区路号

1.2.购买方信息

1.2.1.购买方名称：电子制造有限公司

1.2.2.购买方法定代表人：

1.2.3.购买方住所地：省市区路号

2.合同标的及数量

2.1.合同标的物：本合同标的物为型号半导体器件

2.2.合同标的物规格型号：型号

2.3.合同标的物数量：1000套

2.4.合同标的物质量标准：应符合国家标准GB的要求

3.合同价格及支付方式

3.1.合同价格：人民币壹拾万元整（￥100,000.00）

3.2.价格计算方式：按合同标的物数量及单价计算

3.3.价格调整机制：合同价格在合同有效期内不作调整

3.4.支付方式：采用银行转账方式支付

3.5.付款期限：合同签订后10个工作日内支付50%预付款，剩余50%货到付款

3.6.逾期付款的违约责任：逾期付款每逾期一日，应向对方支付未付款金额的0.5%作为违约金

4.交货期限及方式

4.1.交货期限：合同签订后30个工作日内完成交货

4.2.交货方式：专人送货至买方指定地点

4.3.交货地点：买方指定地点

4.4.交货单据：包括但不限于产品合格证、装箱单、送货单等

4.5.交货验收：买方应在收货后3个工作日内对货物进行验收，如无异议，视为验收合格

5.技术支持及售后服务

5.1.技术支持：销售方应提供合同标的物的技术支持，包括但不限于产品使用说明、维修指南等

5.2.售后服务：销售方应提供合同标的物的售后服务，包括但不限于产品维修、更换等

5.3.售后服务期限：自合同标的物交付之日起12个月

5.4.售后服务费用：根据实际情况协商确定

6.知识产权及保密条款

6.1.知识产权归属：合同标的物的知识产权归销售方所有

6.2.保密义务：双方对本合同内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露

6.3.保密期限：自合同签订之日起至合同终止后5年

7.合作研发

7.1.研发内容：双方合作研发新型半导体器件

7.2.研发进度：分阶段进行，具体进度由双方协商确定

7.3.研发成果归属：合作研发成果的知识产权归双方共有，具体分配比例由双方协商确定

7.4.研发费用承担：研发费用由双方共同承担

8.违约责任

8.1.违约情形

8.1.1.购买方未按约定支付款项

8.1.2.销售方未按约定交付标的物

8.1.3.双方未按约定履行技术支持及售后服务义务

8.1.4.任何一方泄露对方商业秘密

8.2.违约责任

8.2.1.