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2024版高性能PCB板定制采购与技术支持服务合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方法定代表人

1.3合同双方地址

1.4合同双方联系方式

2.合同标的

2.1高性能PCB板产品规格

2.2产品数量

2.3技术要求

2.4交付时间

3.技术支持与服务

3.1技术支持范围

3.2技术支持方式

3.3技术支持期限

3.4技术支持费用

4.采购方式与流程

4.1采购方式

4.2采购流程

4.3采购时间

5.合同价格与支付方式

5.1合同总价

5.2价格构成

5.3支付方式

5.4支付时间

6.违约责任

6.1违约情形

6.2违约责任

6.3违约赔偿

7.保密条款

7.1保密范围

7.2保密义务

7.3保密期限

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2争议解决机构

8.3争议解决程序

9.合同解除

9.1合同解除条件

9.2合同解除程序

9.3合同解除后果

10.合同生效与终止

10.1合同生效条件

10.2合同终止条件

10.3合同终止程序

11.合同附件

11.1附件一：产品技术规格

11.2附件二：技术支持服务内容

11.3附件三：其他相关文件

12.合同变更

12.1合同变更条件

12.2合同变更程序

12.3合同变更内容

13.合同解除与终止

13.1合同解除条件

13.2合同解除程序

13.3合同解除后果

14.合同其他

14.1合同解释

14.2合同未尽事宜

14.3合同签署日期

第一部分：合同如下：

第一条合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.1.1甲方：[甲方全称]

1.1.2乙方：[乙方全称]

1.2合同双方法定代表人

1.2.1甲方法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

1.2.2乙方法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

1.3合同双方地址

1.3.1甲方地址：[甲方详细地址]

1.3.2乙方地址：[乙方详细地址]

1.4合同双方联系方式

1.4.1甲方联系方式：[甲方联系电话、电子邮箱等]

1.4.2乙方联系方式：[乙方联系电话、电子邮箱等]

第二条合同标的

2.1高性能PCB板产品规格

2.1.1基板材料：[材料类型]

2.1.2厚度：[厚度尺寸]

2.1.3层数：[层数]

2.1.4导电油墨：[导电油墨类型]

2.2产品数量

[具体数量]

2.3技术要求

2.3.1阻抗控制：[阻抗要求]

2.3.2层次间距：[层次间距要求]

2.3.3封装：[封装方式]

2.4交付时间

[具体交付日期]

第三条技术支持与服务

3.1技术支持范围

3.1.1产品设计咨询

3.1.2生产工艺指导

3.1.3市场技术趋势分析

3.2技术支持方式

3.2.1电话支持

3.2.2邮件支持

3.2.3现场支持

3.3技术支持期限

[具体期限]

3.4技术支持费用

[具体费用]

第四条采购方式与流程

4.1采购方式

4.1.1竞争性谈判

4.1.2询价

4.2采购流程

4.2.1询价通知

4.2.2报价提交

4.2.3评审

4.2.4签订合同

4.3采购时间

[具体时间]

第五条合同价格与支付方式

5.1合同总价

[具体总价]

5.2价格构成

5.2.1产品成本

5.2.2技术支持费用

5.2.3税费

5.3支付方式

5.3.1预付款

5.3.2首批货款

5.3.3尾款

5.4支付时间

[具体支付时间]

第六条违约责任

6.1违约情形

6.1.1甲方违约

6.1.2乙方违约

6.2违约责任

6.2.1甲方违约责任

6.2.2乙方违约责任

6.3违约赔偿

6.3.1违约赔偿金额

6.3.2赔偿方式

第七条保密条款

7.1保密范围

7.1.1技术信息

7.1.2商业信息

7.2保密义务

7.2.1保密期限

7.2.2保密措施

7.3保密期限

[具体保密期限]

第八条争议解决

8.1争议解决方式

8.1.1协商解决

8.1.2仲裁

8.2争议解决机构

8.2.1争议解决地点：[仲裁机构所在地]

8.2.2仲裁机构名称：[仲裁委员会名称]

8.3争议解决程序

8.3.1双方协商

8.3.2提交仲裁申请

8.3.3仲裁委员会受理

8.3.4仲裁审理

8.3.5仲裁裁决

第九条合同解除

9.1合同解除条件

9.1.1甲方违约

9.1.2乙方违约

9.1.3法律法规规定的其他解除条件

9.2合同解除程序

9.2.1提出解除

9.2.2书面通知

9.2.3确认解除

9.2.4合同终止

9.3合同解除后果