芯片行业分析：万丈高楼始于坚实材料，筑牢中国“芯”之基石（133页）.pptxVIP

u中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。

u封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。

u光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为，国产厂商享有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。

u电子气体:产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流程，我们认为，随着晶圆厂产能持续扩张，电子气体有望稳步提升。

u环氧塑封料：高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元，然而应用于先进封装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。我们认为，随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求，国产厂商迎来发展良机。

u建议关注标的：深南电路（封装基板），兴森科技（封装基板），南大光电（光刻胶及配套试剂），雅克科技（光刻胶及配套试剂），强力新材（光刻胶原材料），广钢气体（电子大宗气体），中船特气（电子特种气体），华海诚科（环氧塑封料），安集科技（CMP材料），鼎龙股份（CMP材料），艾森股份（电镀液及配套试剂），天承科技（PCB功能性湿电子化学品），上海新阳（清洗液、光刻胶、研磨液），清溢光电（掩模版）江丰电子（靶材）飞凯材料（临时键合）联瑞新材（硅微粉）。

核心观点

目录

b半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫

b封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞

b光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破

b电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性

b环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔b其他材料

b建议关注标的

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半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫1.1

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封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞

光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破

电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性

环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔其他材料

建议关注标的

分目录

半导体产业链上游，支撑中游制造和封测两大环节

下游代工厂产能利用率提升拉动半导体材料需求

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b半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫

b封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞

b光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破

b电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性

b环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔b其他材料

建议关注标的

2.1两类封装载体，封装基板多应用于高端封装领域

2.2封装基板可看作线宽线距更小的高端PCB

2.2.1减成法工艺流程

2.2.2加成法SAP/改良型加成法mSAP工艺流程

2.2.3侧蚀是阻碍实现更小线宽线距的主要因素

2.2.4加成法工艺流程

2.3封装基板可按基板材质分类，ABF封装基板适用于高算芯片

2.3.1固化剂影响ABF树脂的介电性能、耐热性能、吸水率等性能

2.3.2硅微粉影响ABF树脂的热膨胀系数、杨氏模量、介电损耗等性能

2.4新技术

2.4.1无芯封装基板

2.4.2埋入式封装基板

2.4.3玻璃封装基板

2.5市场情况

2.5.1封装基板增速位居PCB市场第一，内资厂商产值占比低

2.5.2封装基板与封测较大的国产化率差异加速国产化替代进程

2.5.3服务器、AI芯片和5G基站成为ABF封装基板增长新动力

2.5.4国际大厂产品迭代时，所需封装基板总面积不断提高

2.6倒装工艺中封装基板成本占比明显提升

2.7产能预订一空，2024年将是产能释放高峰年

2.8国产厂商积极布局FC-BGA基板，现已取得一定进展

2.9天和防务打破味之素垄断，推出类ABF材料“秦膜”

2.10投资规模大叠加产能爬坡周期长铸就高行业壁垒

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b半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫

b封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞

b光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破

b电子气体：贯穿制造全流