芯片行业分析：显示驱动芯片：面板国产化征程中的最后关键一步（42页）.pptxVIP

面板产业替代最后一环，驱动IC全产业链配套发力

面板产业加速转移，驱动IC全产业链配套发力：近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC

作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看：（1）LCD面板，中

国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，

中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%；(2)OLED面板，韩国在OLED面板各个环

节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%，中国大陆OLED面

板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测环节占比则较低。面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，

而晶圆代工厂的产能则代表了供给，我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业

链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配。

设计环节：智能手机用AMOLEDDDIC设计环节亟待突破，与2023年Q1相比，23年Q2单季度三星AMOLED智能手机面板出

货量环比下滑1.4%，市场份额下跌至50%，主要系越来越多品牌订单量转向国产面板厂商；维信诺23年Q2份额提升至

9.6%，主要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度合作，订单稳定；代工环节，当前国内以晶合集成和中芯国际为主，

从制程节点看，中芯国际DDIC类产品以55nm和40nm为主，晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主，随着

晶合集成和中芯国际的扩产，国内在面板显示驱动IC环节有望进一步加强在全球范围内的话语权；封测环节，目前

国内主要供应商为颀中科技和汇成股份，积极扩产以加速国内产业配套，短期受益于稼动率提升，中长期则充分受

益于国产供应链配套份额的增加，汇成股份公开资料显示2023年Q3稼动率处于较高水平，订单能见度约2-3个月，以

现有客户订单指引来看Q4稼动率有望继续保持相对较高水平。

从价格弹性和景气度角度看，上一轮景气上行周期中，智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸；从

绝对值ASP看，智能手机整体价格比中大型尺寸价格高，在智能手机中FOLEDDDIC价格居首位，在2021Q4单颗ASP涨

价至7.8美元；年初至今，唯有TVLDDI价格显著复苏并超过20Q4水位，主要受益于大尺寸面板价格的持续上涨。

【相关受益】晶合集成，汇成股份，颀中科技，通富微电，韦尔股份，新相微，天德钰等；

【产业相关】：集创北方（未上市），奕斯伟（未上市），云英谷（未上市）等

风险提示：市场需求低迷、产品竞争激励等带来的行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品

无法如期产业化风险。

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把握半导体周期底部

图：2019Q1~2023Q2全球半导体市场单季度市场规模（十亿美元）

十亿美元

180自22Q2开始，半导体板块景气下行周期，根据WSTS数据统计，一般下行周期为7个季度，预计半导体周期底部临近。

160

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