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以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以采，在20多年时间内，CPU从

Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到

64位。CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。半导体制造技术的规模

由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，

在今后的10年内可能达两千根。这一切是一个翻天覆地的变化。

所谓元件的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有实际的电子元件或集成电路

的外型尺寸、管脚排列方式、管脚直径、管脚间距等参数，它是使实际元件引脚与印制电路

板上的焊盘保持一致的依据。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作

用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———芯片上的接点用导线连接到封装外

壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。不同的元件可能有相同

的封装，相同的元件可能有不同的封装。所以在设计印制电路板时，要知道元件的名称、

型号，还要知道元件的封装。

芯片的元件的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP,OFP,PGA,BGA到CSP,再到MCM，

技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越

高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方

便等等。

二、插针式封装和表贴式封装

元件的封装分为插针式封装和表面粘贴式（SMT）封装两大类。

插针式封装与表面粘贴式封装相比体积稍大，在印制电路板上所占的面积也大一些，但是元

件焊接方式上比较灵活，既可以手工焊接也可以使用设备自动焊接。

表面粘贴封装在印制电路板上所占的空间和面积都比较小，但是手工焊接比较困难，元器件

的更换也有一定难度。

1插针式封装

插针式封装元件的PCB封装外观如图1-11所示。插针式封装元件在往电路板上安装时，先

要将元件的引脚插过焊盘导孔，然后用焊锡进行焊接，所以为插针式元件设计焊盘（Pad）

时应将焊盘属性设置为MultiLayer（多层），如图1-12所示。

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

2表面粘贴式封装

表面粘贴式封装（SMT）元件的PCB封装外观如图1-13所示。在印制电路板上安装时，其

引脚与印制电路板的连接只限电路板表面层的焊盘，也就是顶层（TopLayer）或底层（Bottom

Layer），其焊盘的板层属性必须为单一表面：顶层（TopLayer）或底层（BottomLayer），

如图1-14所示。

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

三、芯片的封装种类

芯片封装还可以根据其他的方法进行分类，比如我们常用的封装形式有：双列直插封装、芯

片载体封装、球栅阵列封装等。

1双列直插封装

简称DIP（DualIn-linePackage），如图1-15所示。

DIP封装结构具有以下特点：

1适合PCB的穿孔安装。

2比TO型封装易于对PCB布线。

3操作方便。

2操作方便。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式

DIP（含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式