2024年度某半导体公司技术许可与专利转让合同2篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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2024年度某半导体公司技术许可与专利转让合同1

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同目的

1.2合同双方

1.3合同期限

2.技术许可内容

2.1许可技术范围

2.2许可技术详情

2.3许可技术交付方式

3.专利转让内容

3.1转让专利范围

3.2转让专利详情

3.3转让专利交付方式

4.许可费用及支付

4.1许可费用总额

4.2支付方式

4.3支付时间

5.专利转让费用及支付

5.1转让费用总额

5.2支付方式

5.3支付时间

6.使用范围及限制

6.1技术使用范围

6.2技术使用限制

6.3专利使用范围

6.4专利使用限制

7.保密条款

7.1保密内容

7.2保密期限

7.3违约责任

8.知识产权归属

8.1技术知识产权归属

8.2专利知识产权归属

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效及终止

11.1合同生效条件

11.2合同终止条件

11.3合同终止后的处理

12.其他约定

12.1其他权利和义务

12.2其他违约责任

12.3其他争议解决

13.合同附件

13.1附件一：技术许可详细清单

13.2附件二：专利转让详细清单

13.3附件三：保密协议

14.合同签署

14.1签署日期

14.2签署地点

14.3签署代表

第一部分：合同如下：

1.合同概述

1.1合同目的

1.2合同双方

许可方：某半导体公司

法定代表人：（姓名）

注册地址：（地址）

受让方：另一半导体公司

法定代表人：（姓名）

注册地址：（地址）

1.3合同期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为五年，自合同生效之日起计算。

2.技术许可内容

2.1许可技术范围

许可方同意向受让方授予某项半导体制造技术的非独占许可权，包括但不限于技术图纸、工艺流程、技术参数等。

2.2许可技术详情

许可技术具体内容详见附件一《技术许可详细清单》。

2.3许可技术交付方式

许可方应在合同生效后十个工作日内，将许可技术资料通过电子方式发送至受让方指定邮箱。

3.专利转让内容

3.1转让专利范围

许可方同意将其拥有的某项半导体制造专利权转让给受让方，包括但不限于专利权、专利实施许可权等。

3.2转让专利详情

转让专利具体内容详见附件二《专利转让详细清单》。

3.3转让专利交付方式

许可方应在合同生效后十个工作日内，将专利证书及相关文件交付给受让方。

4.许可费用及支付

4.1许可费用总额

本合同技术许可费用总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

4.2支付方式

受让方应在合同生效后五个工作日内，将许可费用一次性支付至许可方指定账户。

4.3支付时间

许可费用支付时间为合同生效之日起五个工作日内。

5.专利转让费用及支付

5.1转让费用总额

本合同专利转让费用总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

5.2支付方式

受让方应在合同生效后五个工作日内，将转让费用一次性支付至许可方指定账户。

5.3支付时间

转让费用支付时间为合同生效之日起五个工作日内。

6.使用范围及限制

6.1技术使用范围

受让方在合同有效期内，有权在许可技术范围内进行生产、研发、销售等商业活动。

6.2技术使用限制

a.未经许可方授权，将许可技术提供给第三方；

b.制作假冒伪劣产品；

c.违反国家法律法规。

6.3专利使用范围

受让方在合同有效期内，有权使用、实施、许可他人使用所转让的专利。

6.4专利使用限制

a.未经许可方授权，将专利提供给第三方；

b.制作假冒伪劣产品；

c.违反国家法律法规。

8.知识产权归属