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2024年集成电路设计研发合作合同.docVIP

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2024年集成电路设计研发合作合同

合同编号:__________

甲方(以下简称“甲方”):

乙方(以下简称“乙方”):

第一章合作背景与目的

1.1甲方系一家专注于集成电路设计领域的企业,具备丰富的研发经验和市场资源。

1.2乙方系一家在集成电路设计领域具有优秀研发能力的企业,具备一定的技术积累和市场竞争力。

1.3双方本着优势互补、合作共赢的原则,就2024年度集成电路设计研发项目达成以下合作。

第二章合作内容与范围

2.1甲方负责提供以下合作内容:

2.1.1提供项目所需的技术资料、技术支持及市场信息;

2.1.2负责项目的市场推广和销售;

2.1.3提供必要的研发资金支持。

2.2乙方负责以下合作内容:

2.2.1负责项目的研发工作,按照甲方的要求完成设计任务;

2.2.2提供研发过程中所需的技术文档、设计图纸等相关资料;

2.2.3保守项目商业秘密,保证项目研发的顺利进行。

第三章合作期限

3.1本合同自双方签字盖章之日起生效,有效期为1年,自合同生效之日起计算。

3.2在合同有效期内,双方可根据项目进展情况协商延长合作期限。

第四章项目进度与交付

4.1乙方应按照以下进度完成项目研发:

4.1.1项目启动:合同生效后5个工作日内;

4.1.2设计方案提交:合同生效后30个工作日内;

4.1.3设计图纸提交:合同生效后60个工作日内;

4.1.4项目验收:合同生效后90个工作日内。

4.2甲方对乙方提交的设计方案、设计图纸等文件进行审核,如乙方未能按照约定时间提交相关文件,甲方有权要求乙方支付违约金,具体金额双方协商确定。

第五章质量保证与售后服务

5.1乙方应保证所提供的设计方案、设计图纸等技术文件符合国家相关法规、标准及甲方的要求。

5.2乙方应对所研发的产品质量承担责任,如因乙方原因导致产品出现质量问题,乙方应承担相应的法律责任。

5.3乙方应在合同生效后提供1年的售后服务,包括但不限于产品维修、技术支持等。

第六章技术成果归属与权益分配

6.1乙方研发的技术成果,包括但不限于设计方案、设计图纸、等,其知识产权归乙方所有。甲方享有在合同约定范围内使用上述技术成果的权利。

6.2甲方对乙方研发的技术成果享有优先购买权,如乙方欲对外转让或许可第三方使用,应提前通知甲方,甲方有权在同等条件下优先购买或获得许可。

6.3双方对于合作研发过程中产生的技术成果,按照以下比例分配权益:

6.3.1甲方享有技术成果的30%权益;

6.3.2乙方享有技术成果的70%权益。

第七章保密条款

7.1双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等,应予以严格保密,未经对方书面同意不得向第三方披露。

7.2保密期限自合同生效之日起算,至合同终止或履行完毕之日止。双方应在本合同终止或履行完毕后继续承担保密义务,直至保密信息成为公开信息。

7.3若一方违反保密义务,应向另一方支付违约金,违约金金额为因违约行为给对方造成的直接经济损失的2倍。

第八章费用与支付

8.1甲方应按以下方式向乙方支付研发费用:

8.1.1合同签署后5个工作日内支付预付款,金额为合同总额的30%;

8.1.2乙方提交设计方案并经甲方确认后5个工作日内支付进度款,金额为合同总额的30%;

8.1.3乙方完成项目验收后5个工作日内支付尾款,金额为合同总额的40%。

8.2支付方式为电汇,甲方应按乙方提供的账户信息进行支付。

8.3若甲方迟延支付费用,每迟延一日,应向乙方支付合同总额0.5%的滞纳金。

第九章违约责任

9.1双方应严格按照本合同的约定履行各自的权利义务,如一方违反合同规定,应承担违约责任,向另一方支付违约金,违约金金额为合同总额的10%。

9.2若因乙方原因导致研发项目未能按期完成,乙方应按以下方式承担违约责任:

9.2.1延迟不超过30日,支付合同总额5%的违约金;

9.2.2延迟超过30日,支付合同总额10%的违约金;

9.2.3延迟超过60日,乙方应承担合同总额20%的违约金,并甲方有权解除合同。

第十章争议解决

10.1双方在履行合同过程中发生的争议,应首先通过友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权将争议提交至合同签署地人民法院诉讼解决。

10.2双方同意,因本合同产生的任何争议,适用中华人民共和国法律。

10.3争议解决期间,除争议事项外,双方应继续履行本合同的其他约定。

第十一章合同的修改与补充

11.1本合同未尽事宜,双方可另行签订补充协议。补充协议与本合同具有同等法律效力。

11.2本合同的修改和补充,必须采用书面形式,并由双方代表签字盖章方为有效。

11.3任何一方未经对方书面同意,不得单方面对本合同进行修改或

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