其它聚合物基体树脂.pptVIP

日本制备了不同结构的含硅芳炔树脂，研究了其结构与性能（表10-12）。间位异构聚合物热稳定性高于邻位和对位异构聚合物，氩气下Td5达到894℃，空气下Td5达到573℃。A法国合成了苯乙炔封端的硅烷芳炔树脂(BLJ树脂)。BIJ树脂固化物在100％相对湿度环境下，吸湿率小于1％；树脂耐热性能优异，在氩气下，1000℃残留率为80％。DMA测试结果表明固化树脂在450℃前未出现玻璃化转变。BLJ树脂结构式：B含硅芳炔树脂的性能2002年华东理工大学研制的SAR树脂在常温下可以是低黏度液体或低熔点的固体，适用于多种复合材料的成型工艺。在常温下易溶于常见极性有机溶剂(丙酮、丁酮)。固化温度低，能在200℃左右固化。固化树脂的Tg高于400℃，Td5高于520℃，在惰性气氛中800℃下残留率达到82％以上，具有很好的耐热氧化性能；与增强纤维具有良好的黏结性能，纤维增强复合材料具有优良的常温和高温力学性能，单向碳纤维(T700)增强复合材料的弯曲强度高达1000MPa以上(碳纤维增强MSP为111MPa)，模量达100GPa以上(碳纤维增强MSP为31GPa)，250～300℃下性能保持不变，其性能比日本MSP树脂复合材料高出一个数量级以上；在1450℃烧结后能形成SiC陶瓷结构。含硅芳炔树脂与聚芳基乙炔结构类似，但在分子结构中引入硅原子后，材料的特性发生了变化，保持了聚芳基乙炔树脂优异的耐热性，改善了PAA树脂脆性大的缺陷，力学性能明显改善，也具备高温陶瓷化性能。含硅芳炔树脂在耐高温结构材料、耐烧蚀防热材料以及抗氧化Si／C复合材料。A含硅芳炔树脂的结构可设计性强，可制备多种结构的树脂，具有不同的性能满足不同的应用。如通过硅原子上的烯基侧基，可以将碳硼烷结构引入树脂内，得到低介电、高耐热的材料，可用作低介电材料、中子吸收材料、空间材料以及光电材料。B含硅芳炔树脂的发展前景2.3炔基聚酰亚胺1结构与合成2乙炔基封端的PI3ThermidMC-600聚酰亚胺的合成采用3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二甲酯(BTDE)、1，3-二(间氨基苯氧基)苯(APB)和3-乙炔苯胺(APA)为反应单体，在40～150℃温度范围内反应，获得对应的乙炔封端酰胺酸低聚物，并除去乙醇、水和溶剂，然后在150～250℃的温度范围内完成上述低聚物的酰亚胺化反应，获得乙炔封端聚酰亚胺预聚体。由于酰胺酸溶于丙酮，而完全酰亚胺化的预聚物又溶于NMP溶剂中。4PETI-1低聚物，单体为4-(3-氨基苯氧基)-4-苯乙炔基苯甲酮、3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)和3,4-二氨基二苯醚(3,4-ODA)，分子量在3000～9000之间，结构：苯乙炔基封端的PI010201第10章其它聚合物基体树脂10.1聚醚醚酮（PEEK）树脂一、性能由对苯二酚和4,4‘-二氟二苯甲酮合成的聚醚醚酮：1、玻璃化转变温度Tg185℃、熔点288℃、热变形温度165℃，用玻璃填料填充后可以提高到接近熔点温度；2、热稳定性好，320℃保持超过1周；具有柔软性或延展性，在200℃可保持半年；3、吸水率﹤0.5％，仅为环氧的1／l0，；4、耐溶剂性好、水解稳定性优异、耐火焰性好；低发烟性，加工温度340～400℃；5、韧性是环氧树脂的50～100倍；结晶度最高为48%，力学性能随温度的升高而下降，刚开始力学性能下降较明显，但到200℃以上时，变化不大。30％CF增强的PEEK复合材料的力学性能。1分解反应仅生成CO2、CO，无其他气化小分子，毒性较低、酸性气体释放量较小，耐火焰性能好。2电性能好。优良的耐辐射性能，容易通过清洗程序来排污和净化，如稀酸和洗涤剂，可用在核能工业材料上。3溶解性：室温下不溶于一般溶剂，但能溶于浓硫酸，溶解时PEEK被磺化；溴能引起PEEK严重降解，强氧化剂如发烟硝酸使PEEK树脂降解而不能溶解PEEK树脂；在较高温度下，PEEK能制得氢氟酸、三氟甲基磺酸或二氯IN氟丙酮单水合物和酚-1,2,4-三氯苯的稀溶液，而酚-1,2,4-三氯苯溶剂体系用于PEEK的凝胶渗透色谱，用二苯酮可形成PEEK的高温溶液。4PEEK性能变化趋势：PEEK的应用耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性，对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的，可与合金材料媲美；具有突出的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优异;具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能，使得其在航空航天、汽车制造、电