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石墨烯_环氧树脂复合材料界面传热的数值模拟研究.pdf

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    摘要

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    随着集成电路功率密度的不断提高和特征尺寸的不断缩小，其散热问题日

    趋严峻，高温或高热流密度极易导致器件功能障碍，甚至影响其寿命。因此迫切

    需要高导热材料来有效管理功率器件。

    环氧树脂(EP)是热固性树脂的代表材料，具有优异的电绝缘强度、机械性能、

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    绝缘和微电子器件的封装中。而EP的导热系数较低(约0.2Wm-1K-1)，

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