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第2章真空蒸发镀膜法;PVD的特点;Evaporation;Evaporation;§2-1PrincipleofVacuumEvaperation;二、过程;2.输运-Transporttosubstrate
lineofsightdeposition
wanttoavoidcollisionsingas
longmeanfreepath
goodvacuum
leth=sourcetosubstratedistance
forhof10-100cm,wantP10-5torr
biggerh=lowerP
ResidueGasisunavoidable!
;3.沉积-Depositionontosubstrate
GasAtomstoSolid
Adsorption
Condensation
Nucleation
Growth
FilmFormation
Considerfilmthicknessandpurity!Andthenconsiderthefilmstructureandproperty!
;三、饱和蒸汽压-Pvap;VAPORPRESSUREOFWATERATVARIOUSTEMPERATURES;饱和蒸气压的理论推导;
所以
Hv:视为常数,积分得;得到:lnPv与1/T近似为直线!
Pv-T的近似关系式,应用范围:蒸气压小于1Torr。
由此可以合理地选择蒸发材料及确定蒸发条件。;VaporPressureofsomeSolids;Meltingboilingpointsofselectedelements[West,etal.(1988)].;四、蒸发速率-Evaperationrate;describeevaporationrate(flux)fromkinetictheory
where
Pvap=vaporpressure(Torr)
M=molecularweight
cm2=areaofsource
;canconvertthistomassflux
atPvap=10-2torr,
massflux=10-4grams/cm2sec
;由于lnPv与1/T的近似正比关系,所以当T有微小变动时,蒸发速率会有剧烈的变化!
;五、蒸发分子的平均自由程与碰撞几率;残余气体与蒸发物分子按比例1:1到达基板表面。所以要求蒸镀的真空度为10-6Torr
2)Meanfreepath
则残余气体压强为10-2帕时,λ=50cm。
与真空室尺寸一致,蒸发分子在输送过程中几乎不发生碰撞;六、残余气体的组成及其影响。
大气的残余物(O2、N2、CO2、H2O),扩散泵油蒸气,真空室吸气,当P≤10-4Pa时,主要为真空室吸气。
水汽易与金属膜反应,或与W,Mo等加热器材料反应。
在设计优良的系统中,扩散油蒸气不明显。;Frombackgroundgas;Traditionally“evaporation”produces
cleanerfilmthan“sputtering”becauseof;VaporizedParticle
Particleshaveenergiescomparabletoevaporationtemperature
1000oCisabout0.2eV
distributionofevaporant
dependsongeometryofsource
;§2-2EvaporationCharacter
Thicknessdistribution
影响膜厚分布的因素:
A)蒸发源的特性;
B)基板与蒸发源的几何形状,相对位置
C)蒸发物质的蒸发量。
假设:
1)蒸发原子或分子与残余气体分子之间不发生碰撞;
2)在蒸发源附近的蒸发原子间也不发生碰撞;
3)蒸发原子到达基板上后不发生再蒸发现象。;一、点蒸发源;ConsiderPointSource;设薄膜密度为r,单位时间在dS2上的淀积厚度为t。
则dms=r·dS2.t
在θ=0处,膜厚最大
;点蒸发源沉积薄膜厚度分布;二、小平面蒸发源;Fromkinetictheoryexperimentforsurfacesource;;Emi
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