SiC晶圆减薄机，全球前8强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

SiC晶圆减薄机全球市场总体规模

减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去

除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的

封装工艺。

本报告只统计SiC晶圆减薄机。

SiC晶圆减薄机的市场需求主要受到半导体行业的影响。随着全球对高性能电子产品、智能设备、汽车电子、

5G通信等技术的需求不断增加，半导体行业正在快速发展，尤其是在亚太地区。晶圆研磨抛光设备在半导

体制造中用于提高晶圆表面平整度和去除表面缺陷，从而确保晶圆在后续加工过程中能够达到高精度要求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球SiC

晶圆减薄机市场规模将达到2.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.1%。

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图.SiC晶圆减薄机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”.

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图.全球SiC晶圆减薄机市场前8强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司

最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内SiC晶圆减薄机生产商主要包括Disco（迪斯科）、

北京特思迪、TOKYOSEIMITSU（东京精密）、EngisCorporation等。2023年，全球前三大厂商占有大约

78.0%的市场份额。

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图.SiC晶圆减薄机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动产品处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约76.9%的份额。

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图.SiC晶圆减薄机，全球市场规模，按应用细分，6英寸及以下是最大的应用市场，占有71.9%份

额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前6英寸及以下是最主要的需求来源，占据大约71.9%的份额。

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图.全球主要市场SiC晶圆减薄机规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”.

市场推动因素

1.新能源汽车市场的扩张：SiC材料由于其优越的导热性和高电压耐受性，特别适合应用于电动汽车（EV）

的功率模块。随着新能源汽车市场的快速增长，对SiC晶圆的需求也在增加，从而推动了减薄机的需求。

2.能源转换与储存技术的进步：在高效能能源转换和储存领域，如太阳能逆变器和电池管理系统中，SiC材

料的使用可以显著提升效率。市场对高效能组件的需求推动了SiC晶圆的生产和减薄需求。

3.5G和高频电子设备的需求：5G网络及其他高频电子设备对SiC材料有着较高的需求，因为SiC在高频和

高功率应用中表现出色。这推动了SiC晶圆的生产和处理设备的需求。

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市场制约因素

1.工艺复杂性：SiC晶圆减薄过程涉及高精度的工艺，技术难度较大。工艺的不稳定性可能导致产品质量问

题，从而影响市场信心