2025年低温共烧陶瓷(LTCC)封装.pdfVIP

君子忧道不忧贫。——孔丘

摘要：

低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-FiredCeramics,LTCC）封装能将不

同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实

现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板

所采用的封装方式，阐述了LTCC基板的金属外壳封装、针栅阵列（PinGrid

Array,PGA）封装、焊球阵列（BallGridArray,BGA）封装、穿墙无引脚封

装、四面引脚扁平（QuadFlatPackage,QFP）封装、无引脚片式载体

（LeadlessChipCarrier,LCC）封装和三维多芯片模块（Three-Dimensional

MulTIchipModule,3D-MCM）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC基板

不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对LTCC封

装技术的发展趋势进行了展望。

1引言

便携式通讯系统对电子产品的需求和对电子整机高性能的要求极大地推动

着电子产品向小型化、集成化、多功能、高频化和高可靠性等方向发展，同时

也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展。电子封装技术直接影响着电子

器件和集成电路的高速传输、功耗、复杂性、可靠性和成本等，因此成为电子

领域的关键技术。在摩尔定律继续发展面临来自物理极限、经济限制等多重压

力的现实下，以超越摩尔定律为目标的功能多样化成为集成电路技术发展的主

要方向之一，迫使人们将整机产品性能的提高更多地转向在封装内实现多种功

能集成的系统产品和封装中功能密度的提高。

电子封装按照所使用的封装材料来划分，分为金属封装、陶瓷封装和塑料

封装。金属封装气密性好，不受外界环境因素的影响，但价格昂贵，外型灵活

性小，不能满足半导体器件快速发展的需要；塑料封装以环氧树脂热固性塑料

应用最为广泛，具有绝缘性能好、价格低、质量轻等优点，性价比最高，但是

气密性差，对湿度敏感，容易膨胀爆裂；陶瓷封装可与金属封装一样实现气密

性封装，具有气密性好、绝缘性能好、热膨胀系数小、耐湿性好和热导率较高

等特点，但也有烧结精度波动、工艺相对复杂、价格贵等不足。集成电路传统

不飞则已，一飞冲天；不鸣则已，一鸣惊人。——《韩非子》

封装的功能主要是芯片保护、尺寸放大和电气连接三项，具有Fan-in、Fan-

out、2.5D、3D4类形式的先进封装则在此基础上增加了“提升功能密度、缩短

互连长度、进行系统重构”三项新功能。传统封装本身并不能使芯片的功能产生

任何变化，但先进封装提高了组装密度，系统功能密度得到提升；互连长度的

缩短带来性能提升和功耗降低；封装内的系统重构使得封装功能发生质的改

变。基于多层布线陶瓷基板的多芯片封装、系统级封装属于先进封装，先进封

装技术有着宽广的发展空间。

低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-FiredCeramics,LTCC）是以玻

璃/陶瓷材料作为电路的介电层，运用Au、Ag、Pd/Ag等高电导率金属做内

外层电极和布线，以平行印刷方式印制多层电路，叠压后在低于950℃的烧结

炉中共同烧结而成的一种陶瓷。LTCC基板具有布线导体方阻小、可布线层数

多、布线密度高、烧结温度低、介质损耗小、高频性能优异、热膨胀系数与多

种芯片匹配等优点，因而成为一种理想的高密度集成用主导基板。LTCC可埋置

电阻、电容、电感以及天线、滤波器、巴伦、耦合器、双工器等无源元件，

易于形成多种结构的空