印制电路板设计与制作.ppt

印制电路板设计及制作方朝顺2013-07-13广东粤东高级技工学校GDYDGJ印制电路板简介印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）。一、什么是印制电路板在电子设备中，印制电路板通常起三个作用：1为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。2提供电路的电气连接。3用标记符号将各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。4更为重要的是，使用印制电路板有四大优点：5具有重复性。6板的可预测性。7所有信号可沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。8印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。9通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。敷铜板的组成1.基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。它们具有一定的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。常用的有：酚醛纸层压板、环氧玻璃布层压板等。2.铜箔：必须有较高的导电率及良好的焊接性。目前，厚度主要采用的是35um。3.粘合剂：将铜箔粘合在基板上。二、印制板种类及结构印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。在多层板中，可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小（印制导线占用面积小），目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。01020304表面看到的细小线路材料是铜箔，铜箔覆盖在整个板子上的，在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面，在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。通常PCB上有绿色或是棕色的阻焊层，它是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。PCB在制成最终产品时，其上会安装集成电路等各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。印制电路板的制作印制电路板制作生产工艺流程制造印制电路板最简单的一种方法是印制—蚀刻法，或称为铜箔腐蚀法，即用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压板上形成正性的图形，那些没有被抗蚀材料防护起来的不需要的铜箔随后经化学蚀刻而被去掉，蚀刻后将抗蚀层除去就留下由铜箔构成的所需的图形。印制电路的形成减成法(普通采用)：蚀刻法雕刻法加成法印制电路板手工制作过程打印PCB图到转印纸上敷铜板下料并进行前期处理转印腐蚀钻孔表面涂防护层印制电路板的设计印制板设计，是根据设计人员的意图，将电路原理图转换成印制板图、选择材料和确定加工技术要求的过程。它包括选择板材、确定整机结构；考虑电气、机械、元器件的安装方式、位置和尺寸；决定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔径；设计印制插头或连接器的结构；准备印制板生产所必须的全部资料和数据。参照国标GB4588《印制板技术条件》、GB4677～GB4825《印制板测试方法》、GB5489《印制板制图》等国家标准。印制板不仅应该保证元器件之间准确无误的连接，工作中无自身干扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观。一、PCB设计的流程设计准备进入印制板设计阶段时我们认为整机结构、电路原理、主要元器件、印制电路板外形、印制板对外连接等内容已基本确定。准备阶段要重点了解以下要求及参数：电路原理。了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等情况心中有数。印刷板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作）。主要电路参数（最高工作电压、最大电流及工作频率等）。主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装、必要时取得样品或产品样本。对外连接草图是根