《 基于Altium Designer的电路板设计 第7章 电路板设计规范.ppt

7.2设计流程7.2.7PCB布线一般规则13．孤立铜区控制规则孤立铜区也叫铜岛，它的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相连（通常为地），如图7-2-7所示，有助于改善信号质量。通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中，PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便电路板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。7.2设计流程7.2.7PCB布线一般规则14．电源与地线层的完整性规则对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，导致信号线在地层的回路面积增大。15．重叠电源与地线层规则不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间增加隔地层。7.2设计流程7.2.7PCB布线一般规则16．3W规则为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则，如图7-2-8所示。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。7.2设计流程7.2.7PCB布线一般规则17．20H规则由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边缘效应。可以将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，如果内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。7.2设计流程7.2.7PCB布线一般规则18．5～5规则印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面。7.2设计流程7.2.8设计检查电路板设计完成后，需做如下检查：1．检查高频、高速、时钟及其它微弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有跨地层分割区。2．检查是否有平行线过长，平行线是否尽量分开。3．检查晶体、变压器、光耦、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。4．检查定位孔、定位件是否与结构图一致，SMT定位光标（元件定位Mark）是否加上并符合工艺要求，具体工艺要求可与电路板焊接厂商联系。7.2设计流程7.2.8设计检查5．检查器件的序号是否按从左到右、从下到上的原则准确无误的摆放，并且无丝印覆盖焊盘；检查须标注的板号、版本号是否符合用户要求。6．报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。7．检查电源、地的分割是否正确，单点共地已作正确处理。8．规则检查，确认连接关系的正确，安全间距、元件间距是否达到要求。9．1:1打印PCB图，与实际元件比较，查看是否存在封装设计错误，元件摆放是否正确，高度与产品外壳是否相符等。10．工艺审查中发现的问题，积极改进，并做好记录，避免同样的问题再犯。第七章电路板设计规范7.1PCB设计前准备7.2设计流程7.1PCB设计前准备在设计电路板前，需完整无误的画出电路原理图，对原理图的要求有：（1）需保证原理图符号正确无误，建议使用国标符号，如为国际通用符号亦可，但必须完整表达元件意义，如在场效应管内部有续流二极管的则必须将该二极管和场效应管作为一个符号画出，不可只画一个场效应管代替，或画一个场效应管和一个二极管，如图7-1-1所示，这两种方法都是错误的，它无法准确描述一个元件。7.1PCB设计前准备（2）需保证连线正确，特别是交叉走线，在不该有接点的地方不可有接点，该有的地方必须放置接点，需特别注意的是，新版本的AltiumDesigner软件会自动消除产生的节点，即在“T”字形连接处会自动产生节点，当将“T”字形节点处继续放置走线，形成“十”字形时，自动产生的节点会消除，而旧版本protel不存在该问题。在新版本软件中遇到这种情况时，需手工放置节点，即单击“放置”丨“手工接点”放置即可。（3）需保证使用封装正确，即使用能够购买到的元器件的封装，封装尽量使用软件库中自带的封装，如果没有，可使用第四章中的方法设计，但必须保证设计的封装尺寸与数据手册中给的尺寸一致。（4）需保证元器件性能达到电路设计需要，特别是特殊应用场合的电路，对元件的性能可能有特殊的要求，如军品中，对元器件的温度范围要求很宽，一般的商用元件无法达到其温度要求，即使其他性能没有问题，也不可使用。7.1PCB设