300mm集成电路中道先进封装项目实施方案.pptxVIP

XX有限公司20XX

300mm集成电路

中道先进封装生产

线项目实施方案

汇报人：XX

目录

01项目概述02技术方案

03实施计划04风险评估与管理

05投资预算与资金筹措06项目团队与管理

01

项目概述

项目背景与

010203

意义集成电路行业发展先进封装技术的重项目对地区经济的

趋势要性推动作用

随着5G、AI等技术的发先进封装技术是提升芯片本项目将带动当地就业，

展，300mm集成电路需性能、降低功耗的关键，促进相关产业链发展，增

求激增，推动封装技术不对半导体产业具有战略意强区域经济竞争力。

断进步。义。

项目目标与范围

实现高效率生产确保产品质量拓展技术能力

通过自动化设备和优化流程，目项目旨在通过严格的质量控制体计划引入先进的封装技术，以支

标是将生产线的效率提升至少系，确保每件封装产品达到国际持未来300mm集成电路的多样化

20%。标准。需求。

预期成果与效益

提升生产效率降低生产成本增强产品质量

通过引入自动化和智能优化生产流程和材料利采用先进的封装技术，

化设备，预计生产效率用率，预期可降低整体预期产品合格率将提高

将提升30%，缩短产品生产成本15%，提高市至99.9%，确保产品质

上市时间。场竞争力。量稳定可靠。

02

技术方案

封装技术选择

选择高密度互连采用高密度互连(HDI)技术，以满足300mm集成电

技术路对高集成度和小尺寸封装的需求。

采用先进封装材选择具有更好热导性和机械强度的先进封装材料，

料以提高封装的可靠性和性能。

实施多芯片模块采用多芯片模块(MCM)封装技术，实现多个芯片

封装集成在同一封装内，提升系统性能和功能密度。

生产线布局规划

通过模块化设计，实现生产线的灵引入自动化物流系统，减少物料搬