微电子发展前景.ppt

浙大微电子（共68页）01设计业分离后的IC产业链02整机生产IC设计设计工具软件开发IC制造材料制备IC封装设备制造IC测试03加工业分离后的集成电路产业*浙大微电子（共68页）*制造工艺水平的不断提高，对生产线的投入越来越大，多数IDM无力承担如此之高的费用。于是只专注于芯片制造的代工企业出现了。1987年，全球第一家集成电路制造专业代工服务公司―台积电（TSMC）成立。半导体代工阵营中的前四大企业为：台积电（TSMC）、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、特许(Chartered)以X-Fab、JazzSemiconductor为代表的企业以提供特殊Foundry服务(RF、Analog)而拥有自己的一席之地。无生产线的IC设计公司（Fabless）与IC代工制造公司(Foundry)相配合的方式成为IC产业发展的重要模式。浙大微电子（共68页）加工业分离后的IC产业链整机生产IC设计设计工具软件开发IC制造材料制备IC封装设备制造IC测试整机业务分离后的集成电路产业*浙大微电子（共68页）*“IDM公司”从”综合型IDM公司”中剥离出来专门从事半导体产业的设计、制造、封装测试，不从事整机业务。专业型IDM公司具有更高的运作效率。Motorola、Siemens、Philip等欧美综合型IDM公司将半导体业务单独剥离出来，分别成立了Freescale、Infineon、NXP等专业型IDM公司。日本的综合电子企业NEC和日立公司，剥离其存储器部门联合成立存储器大厂Elpida。日立、三菱的非存储器部门又分离出来联合成立瑞萨半导体公司这些都成为2000年后半导体业界相当瞩目的现象。集成电路产业结构演化路线**浙大微电子（共68页）产业集群**浙大微电子（共68页）集成电路产业已逐渐由原来“大而全”形式的产业演化成目前设备商、材料商、EDA工具开发商等“专而精”的多个细分子产业，形成了产业集群的概念。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，IC产业形成了设计业、制造业、封装业、测试业等独立成行的局面。即使设计业本身也慢慢出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，即第三方公司。IC设计业进一步细分**浙大微电子（共68页）1整机生产2IC设计设计工具软件开发3IC制造4材料制备IC封装设备制造5IC测试6产品设计7IP模块设计8Fab-lite概念*浙大微电子（共68页）*45nm节点32nm节点建厂费用30亿美元50-100亿美元工艺研发24亿美元30亿美元设计费用2-5千万美元7.5千万美元掩模费用9百万美元NA数据来源：EETimes.VLSI.2007April随着半导体技术的进一步推进，工艺研发费用、建厂费用等呈火箭状上升，国际IDM大厂纷纷向Fab-lite转移，寻求与代工厂商的外协合作，共同开发新工艺，或委托开发新技术。许多竞争对手也不得不联合起来，形成其它产业很少见的现象。产业集群特点*浙大微电子（共68页）*产业分类产业链中位置产业特点投资金额（美元）人均产值(万美元)设计上游智力密集型开发一款IC产品在百万到千万70-100制造加工中游资金、技术密集型具有高风险、高投入、高利润特点12英寸生产线需20亿18英寸将高达100亿12-50封装测试下游劳动密集型从千万到数亿10IDM整条30私募资金进军半导体领域*浙大微电子（共68页）*私募资金对此充满高风险的领域发动了连续进攻2006年以来，私募资金买断上市半导体公司的现象开始出现：私募集团收购飞利浦半导体事业部门80.1％的股份。飞思卡尔半导体以176亿美元出售给私人投资集团。国际私募基金凯雷集团有意收购全球最大半导体封装测试企业―台湾日月光集团。3.产业形态**浙大微电子（共68页）IC产业主要以四大类产品的形态存在微器件存储器逻辑电路模拟电路12微器件**浙大微电子（共68页）微器件由三部分器件构成微处理器（MPU）通用型、嵌入式微控制器（MCU）8、16、32位数字信号处理器（DSP）通用型、嵌入式微处理器（MPU）**浙大微电子（共68页）12PC机或工作站、服务器等的CPU，具有高垄断、高技术、高利润、高风险等特征。通用型微处理器嵌入式CP