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信息技术产业行业研究:CES展会发布大量AI端侧产品,看好相关产业链投资机会.pdfVIP

信息技术产业行业研究:CES展会发布大量AI端侧产品,看好相关产业链投资机会.pdf

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投资逻辑

计算机行业观点:从产业链的演变看,由于算力、模型能力等的差距,中美在AI投入和落地上的节奏不一致,大致

存在2-4个季度差距。美国是巨头和头部创业公司先投入,拉动上游业绩,随后在24年尤其是下半年看到更多应用

端的落地和收入贡献。而国内AI在一开始紧跟美国的投入后阶段性进入静默,直到最近1-2个季度看到以抖音为代

表的巨头显著增加投入。25年除了国内AI投入对上游业绩的拉动,对于AI应用来说,按照时间差,预计25年有更

多可期待的落地。不过对于C端而言,我们认为互联网具体具备更好的人才、资金、数据、生态积累,给计算机公司

和创业公司的机会相对少需要找到差异化。而B端由于具备场景属性或客户认可度积累要求高,传统软件和Saas厂

商选择积极投入AI则依据具备很强的竞争力,尤其是落地和变现能力,因为对计算机上市公司更有机会。此外,AI

与端侧硬件的结合,由于契合中国的工程师红利和制造业优势,预计也会有诸多机会。展望未来,随着大模型使用成

本持续下降、中文语言模型能力继续提升背景下,落地应用有望加速,中国企业有文化基础、数据积累、场景理解、

工程应用、客情关系等优势,有机会形成自己的产业龙头。

传媒行业观点:多款AI陪伴玩具在CES2025发布,继续看好25年AI应用加速落地。近期OpenAI发布25年目标,

可灵AI、智谱、Pixverse等分别发布迭代、新模型,25年1月7日-10日,第59届国际消费电子展(CES2025)

开幕,玩具狗—JENNIE(仿拉布拉多犬)、情感宠物ROPET等多款AI陪伴玩具参展,我们看好“Chat”类产品及

基于算法的应用/工具,重点关注AI陪伴、AI玩具、AI工具方向变化及相关标的,同时关注AI生成视频的进展。

电子行业观点:我们认为AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创

新和新的机遇。云端AI景气度持续旺盛,Blackwell进入大量出货,带动台积电、鸿海12月营收高速增长。本届CES

上,英伟达除了发布全新的RTX50系列显卡外,还带来了全新的个人计算机产品ProjectDIGITS。ProjectDIGITS

搭载了全新GB10超级芯片,拥有128GB的内存和高达4TB的NVMe存储,可运行高达200B参数的大语言模型。

高通、AMD、英特尔在今年CES期间也都发布了PC芯片新品。高通推出的骁龙X,是其骁龙X系列的第四款平台,

瞄向的是600美元价位段的Windows11AIPC。据高通介绍,骁龙X搭载了8核OryonCPU以及算力达45TOPS

的NPU,能够高效地运行AI应用。目前,有超过60款搭载骁龙X系列的PC设计已经量产或正在开发中,预计到

2026年将超过100款。端侧AI的落地方向包括手机、PC、汽车、智能穿戴、智能家居、机器人等。其中大量中国

企业推出AI眼镜、AR眼镜等端侧AI产品。云端AI需求持续旺盛,台积电、鸿海营收高速增长。台积电2024年12

月营收约2781亿新台币,环比11月增长0.8%,同比大幅增长57.8%。2024年全年营收约为28943亿新台币,同

比增长33.9%。鸿海24年12月营收约6548亿新台币,同比大幅增长42.3%,24年全年营收约6.86万亿新台币,

同比增长11.37%。我们认为,从下游需求来看,AI是主要驱动力,一方是是英伟达Blackwell的大量出货,此外还

有CSP厂商自研ASIC芯片的放量等,Ai算力硬件高景气持续。英伟达黄仁勋在CES上表示,英伟达已经开始全面

生产BlackwellGPU和AI服务器,并称所有主流云服务提供商都已启用并运行Blackwell系统,英伟达正在生产超过

200种配置的Blackwell服务器。英伟达有望在3月的GTC大会推出GB300服务器,HBM容量将从192GB提升到

288GB,基于新的Ultra架构,其FP4浮点运算性能相比GB200提升了1.5倍,计算能力整体提升了约50%。

通信行业观点:1)微软计划于2025年投资800亿美元用于AI智算中心建设,以支持AI训练和部署,以及以云为

基础的应用服务。AI产业链持续升温,建议重点关注由海外AI发展带动的光模块及服务器代工板块。2)云服务提供

商正在积极推动ASIC设计,鉴于成本和网络架构轻便化考虑,AEC成为ASIC配套的优选连接方法,有望充分拉动

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