《浙大微电子》课件.pptVIP

***********集成电路的诞生11958年杰克·基尔比（JackKilby）在德州仪器公司（TI）成功研制了世界上第一个集成电路21959年罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）领导的仙童半导体公司（FairchildSemiconductor）也独立研制出另一种集成电路31961年TI公司推出了世界上第一款集成电路商业产品集成电路的诞生是电子技术发展史上的重大里程碑，标志着半导体技术的巨大进步，为现代信息社会的到来奠定了基础。晶体管的发明1贝尔实验室晶体管的发明，标志着电子学领域的重大突破。1947年，威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿在贝尔实验室成功研制出第一个晶体管。2点接触型晶体管最初的晶体管是一种点接触型晶体管，利用锗材料制成，它能够放大信号，是真空管的替代品。3影响深远晶体管的发明彻底改变了电子设备，推动了计算机、无线电、电视等技术的飞速发展，为现代信息社会的诞生奠定了基础。集成电路工艺的发展1纳米级制造先进的光刻技术和原子层沉积2深紫外光刻制造更小的晶体管3超大规模集成电路大量晶体管集成在单一芯片上4平面工艺基于硅基材料的集成电路制造集成电路工艺不断发展，从最初的平面工艺发展到深紫外光刻，再到如今的纳米级制造。这些技术进步促使芯片集成度不断提高，使我们能够在更小的芯片上集成更多晶体管，从而实现更高性能、更低功耗的电子设备。摩尔定律与芯片集成度摩尔定律指出，集成电路上的晶体管数量每两年翻一番。这一规律驱动着芯片集成度的指数级增长，使芯片性能不断提升，成本不断降低。1K1970年第一块微处理器诞生，包含2,300个晶体管1M1980年微处理器集成度突破百万晶体管1B2000年集成度达到十亿晶体管时代10B2020年现代芯片集成度已突破百亿晶体管芯片制造工艺流程1晶圆制备首先，将高纯度的硅材料制成圆形的硅片，称为晶圆。2光刻使用紫外光将芯片设计图案转移到晶圆表面。3刻蚀使用化学或物理方法将晶圆表面上不需要的部分蚀刻掉，形成芯片结构。4薄膜沉积在晶圆表面沉积各种材料，例如金属，绝缘体或半导体，形成芯片功能结构。5掺杂在晶圆中注入杂质，以改变其导电特性。6测试与封装最后，对芯片进行测试，将合格的芯片封装成可以使用的芯片。半导体材料11.硅硅是制作集成电路的主要材料。硅晶圆是一种薄的、圆形的硅片，用于制造芯片。22.锗锗是另一种重要的半导体材料，它具有更高的迁移率，但价格更贵。33.化合物半导体化合物半导体，如砷化镓(GaAs)，具有更高的电子迁移率和更快的速度，用于制造高速电子器件和光电子器件。44.新兴材料近年来，研究人员一直在探索使用其他材料，如碳纳米管和石墨烯，来制造更高性能的电子器件。超大规模集成电路定义超大规模集成电路（VLSI）是指在一个芯片上集成了数百万甚至数十亿个晶体管的集成电路。它极大地提高了芯片的性能和功能。应用VLSI广泛应用于现代电子设备中，如智能手机、电脑、汽车、航空航天等领域。制造工艺VLSI的制造需要极其精密的工艺，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等步骤，其技术难度很高。未来发展VLSI技术仍在不断发展，研究方向包括纳米电子学、量子计算等，以进一步提升芯片性能和功能。芯片封装技术保护芯片封装可以保护芯片不受外界环境影响，提高芯片的可靠性。连接芯片封装通过引脚将芯片连接到电路板，实现电路功能。散热设计芯片运行会产生热量，封装需要考虑散热设计，防止过热。多种封装封装形式多样，例如DIP、QFP、BGA等，满足不同应用需求。微系统集成技术定义与特点微系统集成技术将不同功能的微型器件、传感器、执行器等集成在一个微型芯片上，实现系统功能的miniaturization。它具有尺寸小、重量轻、功耗低、集成度高等优点，在多个领域展现出广阔应用前景。主要应用微系统集成技术在生物医学、环境监测、无线通信、消费电子等领域应用广泛。例如，微型传感器可以用于人体健康监测、环境污染检测，微型执行器可以用于精密控制、微型机器人。微机电系统微机电系统(MEMS)结合了微电子学和机械工程。它使用微型传感器和执行器来感知和控制微观世界。MEMS设备体积小、重量轻、成本低，拥有高灵敏度和高精度。它们被广泛应用于各种领域，包括医疗保健、汽车、航空航天和消费电子产品。功率电子器件功率晶体管功率晶体管是功率电子技术的基础，用于控制和放大电流。IGBTIGBT是集结了双极型晶体管和场效应晶体管优点的功率半导体器件。功率MOSFET功率MOS